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LH28F016B3TA 发布时间 时间:2025/12/28 21:05:05 查看 阅读:9

LH28F016B3TA是一款由Renesas(原Intersil)制造的高速、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM)芯片。这款SRAM属于异步SRAM系列,具有16Mbit的存储容量,组织方式为1M x 16位。该芯片广泛应用于需要高速数据存取和低功耗的嵌入式系统、工业控制、网络设备以及通信设备中。

参数

容量:16Mbit
  组织结构:1M x 16位
  电源电压:3.3V
  访问时间:5.4ns(最大)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:TSOP(Thin Small Outline Package)
  封装尺寸:54引脚TSOP
  读取电流(最大):300mA
  待机电流(最大):10mA

特性

LH28F016B3TA具备高速访问能力,其访问时间低至5.4ns,能够满足高性能嵌入式系统的数据处理需求。该芯片采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景。此外,其工作电压为3.3V,具有良好的电源兼容性和稳定性。该SRAM芯片还具备宽温度范围特性,可在-40°C至+85°C之间稳定工作,适用于各种工业和车载环境。
  LH28F016B3TA采用54引脚TSOP封装,具有较小的封装体积,便于在空间受限的电路板上布局。该芯片的异步接口设计简化了系统设计,提高了系统的稳定性和可靠性。此外,其高抗干扰能力确保在复杂电磁环境中仍能正常工作。

应用

LH28F016B3TA SRAM芯片广泛应用于多种高性能嵌入式系统和工业控制设备中,如网络交换机、路由器、工业自动化控制器、测试设备、通信基站以及车载电子系统。由于其高速、低功耗和宽温度范围特性,它也非常适合用于需要可靠数据存储和快速访问的实时系统。

替代型号

LH28F016B3TA-55, LH28F016B3T-55, IS61LV102416ALB55B

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