电容：8200pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：LGY
　　高度：约1.2mm
　　引脚数：2
　　无铅/符合RoHS：是

LGY1H822MELC35所采用的X7R介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，使其在极端温度条件下仍能维持电容性能的可预测性。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其电容值的变化被严格控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对稳定性要求较高的模拟电路和电源管理系统中。此外，X7R材质相较于Y5V等其他陶瓷介质，在寿命期间的电容衰减更小，长期使用中的老化效应也较为缓慢，从而提升了系统的整体可靠性。
　　该电容器具备50V的直流额定电压，对于工作在中等电压范围内的电路提供了足够的安全裕度。在实际应用中，如DC-DC转换器的输入/输出滤波电路或开关电源的去耦网络中，这一电压等级能够有效应对瞬态电压波动和反向电动势，防止电容器因过压击穿而导致系统故障。同时，其8200pF的电容值处于中高频滤波的理想区间，可用于抑制噪声干扰和稳定参考电压。
　　封装方面，0805尺寸在空间利用与焊接工艺之间实现了良好平衡。相比更小的0603或0402封装，0805在自动化贴片过程中具有更高的良品率，并且在手工焊接维修时也更为方便。该器件经过优化设计，具备良好的端电极结构，采用镍阻挡层和锡外涂层，增强了抗热冲击能力和可焊性，适用于回流焊和波峰焊等多种组装工艺。
　　松下在制造过程中严格控制原材料纯度与烧结工艺，确保每一批次产品的电气一致性。LGY1H822MELC35还通过了AEC-Q200等可靠性认证，部分型号可用于汽车级应用。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性有助于提升高频响应能力，减少能量损耗，提高电源效率。综合来看，这款MLCC在性能、可靠性和成本之间达到了理想平衡，是现代电子设计中的优选被动元件之一。

LGY1H822MELC35广泛应用于各类需要稳定电容性能和中等耐压能力的电子系统中。在电源管理单元中，常用于DC-DC变换器的输入和输出端进行噪声滤波与电压稳定，有效降低纹波并提升转换效率。在模拟信号链路中，该电容器可作为耦合电容，隔离直流分量的同时允许交流信号通过，适用于音频处理、传感器接口和运算放大器电路等场景。
　　在数字系统中，该器件常用于微处理器、FPGA和ASIC芯片的电源引脚附近，作为去耦电容以吸收高频瞬态电流，防止电源电压波动影响逻辑稳定性。其快速响应特性和低阻抗表现有助于维持电源完整性，尤其在高速数字电路中至关重要。
　　此外，该电容器也适用于工业控制设备、医疗电子仪器和通信模块中。例如，在射频接收前端或时钟振荡电路中，LGY1H822MELC35可用于相位补偿和阻抗匹配，提升系统信噪比。由于其具备良好的温度适应性和长期稳定性，也被广泛用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统中，满足严苛环境下的运行需求。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器因其小型化、高可靠性和环保特性而受到青睐。制造商可在有限的PCB空间内实现高效的电源去耦和信号调理功能，同时符合全球环保法规要求。总之，LGY1H822MELC35凭借其多方面的性能优势，成为众多电子设计中不可或缺的基础元件。