型号：LGY1C393MELC40
　　电容值：39000pF (39nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　介电材料：X7R
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸代码：EIA 0805 (2012)
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
　　封装类型：表面贴装(SMD)
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30测试标准
　　抗弯曲强度：满足JIS C 5102-3标准要求

LGY1C393MELC40所采用的X7R介电材料赋予了该电容器优异的温度稳定性与电容保持能力，使其在宽温环境下仍能维持可靠的电气性能。X7R材质属于铁电体陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较小封装内实现较大的电容值，这使得该器件在空间受限的应用中极具优势。在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容值的变化幅度控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等其他介电类型，因此更适合用于对稳定性要求较高的电路节点，如电源去耦、参考电压滤波和信号耦合路径。
　　该电容器的额定直流电压为16V，适用于低电压电源轨的滤波应用，例如3.3V、5V或12V供电系统中的旁路电容。尽管其电压等级不高，但结合X7R介质的良好DC偏压特性，能够在实际工作条件下提供较为稳定的等效电容输出。此外，该器件具备良好的频率响应特性，在数十MHz以下的频率范围内表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性并抑制高频噪声。
　　结构上，LGY1C393MELC40采用多层叠膜工艺制造，内部由多个交错的陶瓷介质层与金属电极交替堆叠而成，这种设计不仅提高了单位体积的电容密度，还增强了机械强度和热循环耐受能力。其端电极为镍阻挡层加锡外镀层结构，具备优良的可焊性和抗迁移性能，能够有效防止银离子迁移问题，延长使用寿命。产品符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，适用于汽车电子以外的一般工业级环境。
　　此外，该器件支持自动化贴片生产，兼容标准SMT回流焊工艺，包括无铅焊接流程（峰值温度可达260°C，持续时间≤10秒）。其0805（2012）封装尺寸在小型化与可制造性之间取得了良好平衡，既便于手工维修，又不会因尺寸过小而增加贴装难度。整体而言，LGY1C393MELC40是一款兼具性能、可靠性和工艺适应性的通用型MLCC，广泛服务于各类中高端电子系统的设计需求。

LGY1C393MELC40因其稳定的电气特性和适中的电容值，广泛应用于多种电子电路场景。在电源管理单元中，常被用作开关稳压器输出端的滤波电容或IC电源引脚的去耦电容，以平滑电压波动并抑制高频噪声向敏感电路传播。由于其X7R介质在温度变化下的电容衰减较小，特别适合部署在环境温度波动较大的工业设备或户外装置中。
　　在模拟信号链路中，该电容器可用于交流耦合（AC coupling）环节，隔离直流分量的同时传递交流信号，常见于音频放大器输入级或传感器信号调理前端。其39nF的电容值配合常见阻抗网络可构成截止频率在kHz级别的高通滤波器，满足一般信号处理需求。
　　此外，在数字系统中，该器件也常用于微处理器、FPGA或ASIC的I/O电源域旁路，降低瞬态电流引起的电压扰动，提升系统稳定性。在射频模块中，虽然不作为主调谐元件使用，但仍可用于偏置电路的滤波或匹配网络的辅助补偿。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等也大量采用此类规格的MLCC进行板级去耦和信号完整性优化。同时，通信基础设施设备、医疗监测仪器、测试测量工具等对长期运行稳定性有较高要求的领域也是其典型应用场景。得益于其小型化封装和SMT兼容性，LGY1C393MELC40非常适合高密度PCB布局设计，助力实现紧凑型终端产品的开发。

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　　 "GRM21BR71C393KA01L",
　　 "CL21B393KAQNNNE",
　　 "C2012X7R1C393K",
　　 "EMK212BJ393KD-T"
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