电容值：18nF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　长度：2.0mm
　　宽度：1.25mm
　　高度：1.25mm
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　绝缘电阻：≥5000MΩ 或 R*C ≥ 1000S（取较大值）
　　耐久性：在额定电压和+125°C下持续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的-15%~+25%，且tanδ ≤ 初始值的1.5倍
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（具体值取决于频率）
　　自谐振频率（SRF）：约数百MHz级别（与PCB布局相关）

LGY1C183MELZ50具备优异的温度稳定性，得益于其X7R类电介质材料，在宽温范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化控制在±15%以内，这使得它非常适合用于环境温度变化剧烈的应用场合，如汽车电子、工业控制系统以及户外通信设备。该电容器的介电材料经过特殊配方优化，不仅提高了极化效率，还显著降低了老化率，确保长期使用过程中电性能的稳定性。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频工作条件下表现出色，能够有效抑制噪声并提升电源系统的动态响应能力。这一特性使其成为开关电源输出滤波、高速数字电路去耦的理想选择。此外，由于其多层结构设计，内部电极交错排列，进一步减少了寄生效应，增强了抗电磁干扰能力。
　　LGY1C183MELZ50采用表面贴装技术（SMT）封装，尺寸为0805（2012），便于自动化贴片生产，提高组装效率和良品率。其端电极采用三层金属化结构（铜内电极 / 镍阻挡层 / 锡外涂层），具备良好的可焊性和耐热冲击性能，支持回流焊和波峰焊工艺，并能有效防止裂纹和脱焊问题。该结构也增强了机械强度，减少因热膨胀不匹配导致的失效风险。
　　该电容器通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），适用于高可靠性要求的应用场景。其绝缘电阻高，漏电流小，在长时间运行中能量损耗低，有助于提升系统能效。此外，产品符合RoHS和REACH环保指令，不含铅、镉等有害物质，满足现代绿色电子产品设计需求。

LGY1C183MELZ50广泛应用于各类需要稳定电容性能和良好高频响应的电子设备中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，能够有效平滑电压波动，降低纹波噪声，提高电源转换效率。其低ESR特性有助于减少发热，提升系统可靠性，尤其适用于便携式设备和高密度电源模块。
　　在模拟和混合信号电路中，该电容器可用于信号耦合、去耦和旁路功能。例如，在运算放大器或ADC/DAC前端电路中，作为旁路电容连接到地，可滤除高频干扰，保证信号完整性。其稳定的X7R特性确保在不同工作温度下不会引入明显的相位偏移或增益误差。
　　在数字系统中，尤其是在微处理器、FPGA和ASIC的供电网络中，LGY1C183MELZ50可用于局部去耦，吸收瞬态电流尖峰，维持核心电压稳定，防止因电源塌陷导致的误操作或复位。多个此类电容可并联布置于芯片电源引脚附近，形成低阻抗电源路径，增强抗干扰能力。
　　此外，该器件也适用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器，以及工业自动化设备、医疗仪器和车载电子系统。其小型化封装适应高密度PCB布局需求，同时兼顾电气性能与机械可靠性，是现代电子设计中常用的通用型MLCC之一。

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　　 "GRM21BR71C183KA01L",
　　 "CL21B183KBANNNC",
　　 "C2012X7R1C183K",
　　 "EMK212B71C183KA-T",
　　 "CC0805KRX7R9X183"
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