LGW2G471MELC40 是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固态电解电容器,属于其SP-Cap或POSCAP系列的一部分。这类电容器采用导电高分子材料作为电解质,相较于传统的液态电解电容或钽电容,具有更低的等效串联电阻(ESR)、更高的纹波电流承受能力、更长的使用寿命以及更好的温度稳定性。LGW2G471MELC40 的标称电容值为470μF,额定电压为2.5V,适用于需要低ESR和高可靠性的电源去耦、旁路及平滑滤波应用。该器件采用紧凑的表面贴装封装形式,适合现代高密度印刷电路板(PCB)设计。由于其固态结构,它不易发生干涸或泄漏问题,因此在消费电子、移动设备、笔记本电脑、服务器以及通信设备中广泛应用。此外,该型号符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于回流焊生产线。其极低的ESR特性使其在高频开关电源环境中表现优异,能有效抑制电压波动,提高系统稳定性。
产品系列:POSCAP/SP-Cap
电容值:470μF
额定电压:2.5V
容差:±20%
等效串联电阻(ESR):≤30mΩ(典型值,100kHz)
纹波电流(RMS):1800mA(100kHz,+20°C)
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
尺寸(L×W×H):7.3mm × 4.3mm × 4.0mm
封装类型:SMD(表面贴装)
寿命:105°C下长达1000小时
极性:有极性(需注意正负极安装)
材质:导电性高分子固态铝电解
LGW2G471MELC40 具备卓越的低等效串联电阻(ESR)性能,这是其最显著的技术优势之一。在高频工作条件下,传统电解电容由于较高的ESR会导致较大的功率损耗和发热,影响系统效率和可靠性。而该型号的ESR在100kHz下可低至30mΩ以下,极大地减少了交流纹波引起的内部温升,提升了电源系统的整体稳定性与能效表现。这一特性使其非常适合用于现代高速数字电路中的去耦应用,例如为CPU、GPU、ASIC或FPGA等大电流、快速瞬态响应需求的芯片提供稳定的供电滤波。
其次,该电容器采用导电高分子固态电解质技术,取代了传统液态电解质,从根本上避免了因电解液挥发或泄漏导致的容量衰减和寿命缩短问题。因此,其在高温环境下的长期可靠性远优于普通铝电解电容,可在+105°C环境下连续工作1000小时以上,且容量变化小,ESR增长缓慢。这种高稳定性特别适用于工业控制、车载电子和通信基站等对可靠性要求严苛的应用场景。
此外,LGW2G471MELC40 拥有较高的纹波电流承受能力,可达1800mA RMS(100kHz),能够在开关电源输出端有效吸收高频纹波电流,防止电压波动影响负载运行。结合其小型化表面贴装封装(7.3×4.3×4.0mm),可在有限的PCB空间内实现高性能滤波功能,满足便携式电子产品对轻薄化和高集成度的需求。同时,该器件具备良好的抗振动和机械冲击性能,适合在复杂电磁环境和移动设备中使用。最后,其符合RoHS和无卤素要求,支持环保制造流程,并兼容主流SMT生产工艺,包括回流焊,确保生产良率和一致性。
LGW2G471MELC40 主要应用于各类需要高效电源管理与稳定电压供应的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和超极本中的DC-DC转换器输出滤波和输入旁路电路。在这些设备中,处理器和内存模块在运行过程中会产生快速变化的电流需求,导致电源线上出现明显的电压波动和噪声,而该电容器凭借其极低的ESR和高纹波电流能力,能够迅速响应瞬态负载变化,维持电源轨的平稳。
此外,在服务器和高性能计算平台中,该器件常用于主板上的电压调节模块(VRM)附近,为CPU和其他核心芯片组提供高质量的去耦支持。由于现代处理器的工作电压越来越低(如1V以下),但电流需求却高达数十甚至上百安培,因此对去耦电容的性能提出了极高要求,LGW2G471MELC40 正是应对此类挑战的理想选择之一。
在通信设备领域,如路由器、交换机和基站电源模块中,该电容也被广泛用于多相 buck 变换器的输入输出端,以降低传导噪声并提升转换效率。同时,在汽车电子系统中,尤其是信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)模块中,该器件因其宽温特性和高可靠性而受到青睐。最后,在工业自动化控制器、医疗电子设备以及LED照明驱动电源中,该电容器也发挥着关键的滤波和储能作用,保障系统长时间稳定运行。
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"LXZ2G471MELC40",
"LMG2G471MELC40",
"LGE2G471MELC40"
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