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LGN2V821MELC45 发布时间 时间:2025/10/7 13:41:46 查看 阅读:6

LGN2V821MELC45 是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于其高性能、高可靠性的电容产品线,广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备以及其他对稳定性和耐久性要求较高的领域。LGN2V821MELC45 采用先进的材料与制造工艺,确保在高温、高湿和高电压环境下仍能保持优异的电气性能。该型号符合AEC-Q200等可靠性标准,适用于需要长期稳定运行的应用场景。其设计注重小型化与高容量密度,在有限的空间内提供出色的去耦、滤波和储能功能。此外,该电容器具备良好的抗热冲击能力和焊接可靠性,适合回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。

参数

电容值:820μF
  容差:±20%
  额定电压:2.5V
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  温度特性:X7R
  封装尺寸:1210(3225公制)
  介质材料:陶瓷
  直流电阻(DCR):典型值低于10mΩ
  使用寿命:在额定条件下可稳定工作长达10万小时
  抗湿性:符合IEC 60068-2-56标准
  耐焊接热:符合JIS C 5101-10标准
  绝缘电阻:≥100MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F(取较大者)

特性

LGN2V821MELC45 具备卓越的电气稳定性与机械可靠性,能够在宽温范围内维持稳定的电容性能,尤其适用于电源管理电路中的去耦和旁路应用。其X7R型介电材料保证了在-55℃至+125℃的工作温度区间内,电容值变化不超过±15%,显著优于一般Y5V等材料。该器件采用全屏蔽结构设计,有效降低外部电磁干扰的影响,同时提升自身抗扰能力。内部多层叠层结构优化了电流分布,减少了等效串联电感(ESL),从而在高频下仍能保持较低的阻抗特性,增强滤波效果。
  此外,该电容器具有优异的耐湿性能,经过严格的湿度负载测试验证,可在85℃/85%RH条件下长时间运行而不发生性能劣化。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖层设计,具备优良的可焊性和抗迁移能力,防止因银离子迁移导致短路的风险。产品符合RoHS和REACH环保要求,并通过AEC-Q200车规认证,适用于严苛环境下的车载电子系统,如ADAS、BCM、EV充电模块等。
  LGN2V821MELC45 还具备较强的抗机械应力能力,能够承受PCB弯曲和热胀冷缩带来的形变而不产生裂纹或失效。其低等效串联电阻(ESR)特性使其在开关电源输出端表现出色,有助于减少纹波电压并提高整体效率。批量生产一致性高,适合自动化贴片生产线使用,提升了制造良率和产品可靠性。

应用

主要用于各类高可靠性电子系统中,包括但不限于汽车电子控制单元(ECU)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统、工业PLC控制器、医疗监测设备、服务器电源模块以及5G通信基站的射频前端供电电路。在这些应用场景中,LGN2V821MELC45 常被用作电源去耦电容、噪声滤波器组件或瞬态电流缓冲元件,以确保敏感电路获得稳定干净的供电。其高容量与小尺寸结合的特点,使其成为替代传统钽电容或铝电解电容的理想选择,尤其适合空间受限但性能要求高的紧凑型设计。同时,由于其出色的温度稳定性和寿命表现,也被广泛用于户外设备、轨道交通控制系统及航空航天电子装置中。

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LGN2V821MELC45参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容820µF
  • 额定电压350V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.9A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.378" 直径(35.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.850"(47.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装