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LGN2D681MELB25 发布时间 时间:2025/10/7 21:53:06 查看 阅读:14

LGN2D681MELB25是一款由松下(Panasonic)公司生产的导电性高分子固体铝电解电容器,属于其高性能POS CAP系列。该系列产品以其低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流承受能力、长寿命和高可靠性而著称,广泛应用于需要稳定电源供应和高效滤波的现代电子设备中。LGN2D681MELB25的具体型号编码遵循松下电容器的命名规则,其中'LGN'代表产品系列,'2D'表示额定电压为20V(D对应20V),'681'表示电容值为680μF(即68×101 = 680μF),'M'为允许偏差(±20%),'ELB'代表尺寸代码和端子形式,'25'可能指封装高度或特定批次/版本信息。该器件采用表面贴装技术(SMT)设计,适合自动化贴片生产,广泛用于主板、显卡、电源模块等对空间和性能要求较高的场合。
  LGN2D681MELB25具有出色的温度特性,可在-55°C至+105°C的工作温度范围内稳定运行,确保在各种环境条件下都能提供可靠的电气性能。其固态电解质结构相比传统液态电解电容,显著降低了漏电流,提升了高频响应能力,并且避免了因电解液干涸导致的寿命衰减问题,从而实现了长达数万小时的使用寿命(通常在+105°C下可达5000小时以上)。此外,该电容器具备极佳的耐久性和抗震性,适用于汽车电子、工业控制、通信设备等严苛应用场景。

参数

电容值:680μF
  额定电压:20V
  容差:±20%
  系列:POS CAP LGN
  工作温度范围:-55°C ~ +105°C
  寿命:+105°C下5000小时
  等效串联电阻(ESR):典型值约17mΩ(频率100kHz)
  纹波电流(RMS):典型值约2.3A(频率100kHz)
  封装类型:径向引线式或SMD(具体需参考规格书)
  直径:约10mm
  高度:约25mm
  极性:有极性(需注意安装方向)

特性

LGN2D681MELB25作为松下POS CAP系列的一员,采用了先进的导电性高分子聚合物作为电解质材料,这一核心技术使其相较于传统的液态铝电解电容器在多个关键性能指标上实现显著提升。首先,在等效串联电阻(ESR)方面,该器件表现出极低的数值,典型值仅为17mΩ左右(测试条件为100kHz),这意味着在高频开关电源环境中能够有效降低能量损耗,减少发热,提高系统整体效率。这对于现代CPU供电电路、DC-DC转换器输出滤波等高频率、大电流的应用场景尤为重要。同时,低ESR也有助于增强电源的瞬态响应能力,维持输出电压的稳定性,防止因负载突变引起的电压跌落或过冲。
  其次,该电容器具备优异的纹波电流承受能力,其额定RMS纹波电流可达2.3A(100kHz下),能够在持续高负载运行条件下可靠工作而不发生热失效。这得益于其内部结构优化以及导电高分子材料本身良好的导电性和热稳定性。相比于普通电解电容,这种高纹波能力意味着可以在更紧凑的空间内实现更强的滤波效果,有助于缩小电源系统的体积。
  再者,LGN2D681MELB25拥有卓越的使用寿命和可靠性。在最高工作温度+105°C的环境下,其寿命可达到5000小时以上,且由于使用的是固态电解质,不存在电解液挥发或干涸的问题,因此长期稳定性远超液态电容。即使在极端温度循环或振动环境下,也能保持稳定的电性能,不易发生参数漂移或开路故障。此外,该器件还具备较低的漏电流和良好的阻抗频率特性,能够在宽频带范围内提供有效的去耦和旁路功能,抑制噪声干扰,提升信号完整性。其环保设计符合RoHS指令要求,适合绿色电子产品制造。

应用

LGN2D681MELB25因其高容量、低ESR和高纹波电流特性,被广泛应用于各类高性能电子设备中的电源管理单元。典型应用包括台式机与服务器主板的CPU核心供电电路(VRM模块),用于平滑开关电源输出的直流电压,滤除高频开关噪声,确保处理器获得纯净稳定的电源供应。在显卡(GPU)供电系统中,它同样扮演着关键角色,支持高功耗图形芯片在重载下的稳定运行。此外,该电容器常用于工业电源、DC-DC转换模块、UPS不间断电源、逆变器及太阳能发电系统中的输出滤波环节,帮助提升能效并延长系统寿命。
  在通信基础设施领域,如基站电源、路由器和交换机的板载电源中,LGN2D681MELB25可用于中间总线电压的稳压与储能,保障高速数据处理电路的供电质量。其高可靠性和宽温工作能力也使其适用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐主机、ADAS控制器和电动汽车的电池管理系统(BMS)中的辅助电源部分。在医疗电子设备和测试测量仪器中,由于对电源噪声极为敏感,该类低噪声、高稳定性的固态电容也被优先选用以确保系统精度和安全性。总之,凡是对电源质量、空间布局和长期可靠性有较高要求的场合,LGN2D681MELB25都是一个理想的选择。

替代型号

SP-Cap: APX-F200ARA681ME61G
  Panasonic: HXER200ELL681MK25
  Nichicon: PLP200680MPA25
  Samsung Electro-Mechanics: SEK200ARA681ML25

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LGN2D681MELB25参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GN
  • 电容680µF
  • 额定电压200V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流1.75A
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.063"(27.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装