产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　制造商：LG Innotek
　　封装/外壳：1005（1.0 x 0.5mm）
　　电感值：5.6 nH
　　允许偏差：±0.3 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32 Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小值约4.0 GHz
　　额定电流（Irms）：约300 mA（因温度上升不超过40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　端子电极：内部Ni/Cu/Sn电镀层，兼容SMT工艺
　　产品系列：HK1005系列
　　应用频率范围：适用于1GHz以上高频电路

LGHK100556NS采用多层陶瓷集成技术，通过在陶瓷介质上逐层印刷导电浆料并高温共烧形成三维螺旋绕组结构，从而在极小尺寸下实现精确的电感值。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容和分布参数的影响，使器件能够在GHz级高频环境下稳定工作。其内部绕组采用高导电性银或铜材料，有效降低直流电阻（DCR），减少功率损耗并提升Q值，在射频匹配网络中可提高信号传输效率。同时，陶瓷基体具有优异的热稳定性和机械强度，能够在宽温范围内保持电感值的稳定性，避免因温度变化导致的性能漂移。
　　LGHK100556NS具备出色的自谐振频率（SRF）表现，通常可达4GHz以上，确保在5G NR、Wi-Fi 6E及蓝牙5.x等高频通信频段内仍处于感性区，不会因进入容性区而影响电路功能。其严格的电感公差控制（±0.3nH）使其非常适合用于精密阻抗匹配网络，如PA输出匹配、LNA输入匹配以及天线调谐电路中。此外，该器件对外部磁场干扰具有较强抑制能力，且不易受邻近元件耦合影响，提高了PCB布局的灵活性。
　　在可靠性方面，LGHK100556NS经过严格的环境测试，包括高温高湿存储、热冲击循环和焊接耐久性验证，确保在复杂工况下的长期稳定性。其端电极采用多层金属化结构（如内层镍阻挡层、外层锡覆盖），增强了抗腐蚀能力和焊接牢固性，适用于自动化高速贴片生产线。整体设计符合工业级和消费类电子产品对小型化、高性能和高可靠性的综合需求。

LGHK100556NS主要应用于高频射频电路模块中，特别是在移动通信终端设备中发挥关键作用。它常用于智能手机的射频前端模块（RF FEM），执行功率放大器（PA）与天线之间的阻抗匹配，优化信号发射效率并减少反射损耗。在接收链路中，该电感可用于低噪声放大器（LNA）的输入匹配网络，提升接收灵敏度和信噪比。此外，在Wi-Fi 6/6E和蓝牙/BLE无线连接模块中，LGHK100556NS可用于构建带通滤波器或LC谐振电路，实现特定频段的选择性通过和干扰抑制。
　　该器件也适用于5G毫米波以外的Sub-6GHz频段射频设计，支持n1/n3/n7/n28/n78等主流5G频段的射频匹配需求。在物联网（IoT）设备、可穿戴电子产品和微型无线传感器节点中，由于其超小型封装和高频性能，成为理想的高频电感解决方案。此外，LGHK100556NS还可用于射频识别（RFID）标签读写器、GPS定位模块以及UWB（超宽带）通信系统中的滤波和匹配电路。其稳定的电气特性和良好的温度适应性，使其在车载信息娱乐系统、ADAS雷达前端辅助电路以及工业无线通信设备中也有潜在应用价值。

MLG1005S5N6BT00
　　DLW1005S5N6SQ2L
　　LL1005S-5N6
　　IT1005HF-5N6