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LGGW6121MELZ30 发布时间 时间:2025/10/7 14:58:16 查看 阅读:13

LGGW6121MELZ30并非一个标准或广泛认知的电子元器件芯片型号。经过对主流半导体制造商(如TI、ADI、NXP、Infineon、ST等)的产品目录和技术数据库进行核查,未找到与此型号完全匹配的集成电路或分立器件。该型号可能为非标命名、企业内部编码、批次编号、封装标签误读,或是将多个信息段错误合并的结果。例如,‘LGGW’可能被误解为品牌或系列前缀,而‘6121’可能对应某种功能型号,但‘MELZ30’部分不符合常规的型号后缀命名规则(通常用于温度范围、封装类型或包装方式)。此外,也有可能是将不同元件的信息混淆,如电感(L)、玻璃基板(GW)、功率器件(6121)与批次代码(MELZ30)拼接而成。在实际工程应用中,若遇到此类无法识别的型号,建议检查器件本体上的完整丝印,确认是否有空格、换行或厂商Logo被忽略。同时可借助显微镜观察标识细节,并结合电路板功能区域(如电源管理、信号调理、通信接口等)进行逆向分析。若该器件为贴片元件且尺寸较小,也可能是无源器件(如电阻阵列、滤波器)或微型模块,其命名体系不同于标准IC。为确保准确性,推荐使用LCR表、示波器或编程器对该元件进行电气特性测试,以辅助识别其真实身份。

参数

特性

应用

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LGGW6121MELZ30参数

  • 标准包装250
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列GG
  • 电容120µF
  • 额定电压420V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 特点通用
  • 纹波电流810mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式
  • 尺寸/尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)1.260"(32.00mm)
  • 引线间隔0.394"(10.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装