LFXP6C4F256C-3I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于 Flash 技术的可编程逻辑器件(FPGA)。该器件属于 Lattice MachXO3 系列,适用于需要低功耗、高性能和高集成度的应用场景。该芯片采用 130nm 工艺制造,具备非易失性存储器,能够在上电后立即运行,无需额外的配置芯片。其封装为 256 引脚 CABGA,适合工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),因此非常适合在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域使用。
型号: LFXP6C4F256C-3I
制造商: Lattice Semiconductor
系列: MachXO3
逻辑单元数量: 6400
最大用户 I/O 数量: 177
嵌入式块 RAM 总容量: 128 kb
Flash 存储器容量: 4 Mbit
工作电压: 1.14V - 3.46V
封装类型: 256-CABGA
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
最大系统频率: 400 MHz
配置方式: JTAG、主串口、从串口、主 SPI
LFXP6C4F256C-3I 具备多项先进的特性,能够满足复杂系统设计的需求。首先,该器件采用基于 Flash 的非易失性技术,无需外部配置芯片即可实现上电即运行,从而简化了电路设计并降低了系统成本。其低功耗设计使得在待机模式下的电流消耗极低,非常适用于电池供电或对功耗敏感的应用。
该芯片支持多种 I/O 接口标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS 和 Sub-LVDS 等,具备良好的兼容性和灵活性。此外,LFXP6C4F256C-3I 集成了丰富的嵌入式存储资源(最高可达 128 kb 的 SRAM),可用于实现数据缓存、FIFO 或小型处理器系统。其 Flash 存储器容量为 4 Mbit,可用于存储用户数据或固件。
该器件支持多种配置接口,如 JTAG、主串口、从串口和主 SPI 模式,便于系统集成和调试。LFXP6C4F256C-3I 还具备强大的安全特性,如加密配置和读保护功能,能够有效防止未经授权的访问和复制。
在性能方面,该芯片的系统频率可高达 400 MHz,具备良好的时序性能和稳定性。其采用 130nm 制造工艺,结合 Lattice 的优化架构,使得设计者可以在保证高性能的同时实现高效的资源利用。
LFXP6C4F256C-3I 广泛应用于多个领域。在工业自动化领域,可用于实现可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口、数据采集系统等。在通信设备中,可应用于协议转换器、通信接口控制、小型交换设备等场景。该芯片也适用于消费电子产品,如智能家电、便携式设备和人机交互界面。此外,在汽车电子中,该器件可用于车载控制系统、车载娱乐系统接口控制以及车载传感器模块。
由于其低功耗、高集成度和灵活性,LFXP6C4F256C-3I 也常用于原型验证、快速产品开发和小批量生产中。设计人员可以使用 Lattice 的 Lattice Diamond 或 Lattice Radiant 开发环境进行设计、仿真和调试,从而加快产品上市时间。
LFXP6C4F256C-4I, LFXP6C4F256E-3I, LFXP6C4F256C-3N