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LFXP6C-4F256C 发布时间 时间:2025/8/10 9:09:54 查看 阅读:10

LFXP6C-4F256C 是 Lattice 公司推出的一款基于其 Nexus 平台的低功耗、高性能 FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于 MachXO3 系列的后继产品。该器件结合了先进的 28nm FD-SOI 工艺技术,具备出色的能效比和逻辑密度,适用于需要低功耗与高性能平衡的应用场景。LFXP6C-4F256C 提供 40K 逻辑单元(LE),支持多种 I/O 接口标准,并集成丰富的系统级功能,如嵌入式存储器、DSP 模块和 PLL 时钟管理单元。

参数

逻辑单元:40,000 LE
  封装类型:FBGA(256 引脚)
  最大用户 I/O 数:156
  嵌入式存储器:1.6 Mb
  DSP 模块:144 个
  时钟管理单元:4 个 PLL
  工作电压:1.0V 核心电压,1.8V 至 3.3V I/O 电压
  工艺技术:28nm FD-SOI
  功耗特性:低功耗设计,支持动态电压调节
  封装尺寸:10mm x 10mm
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)或工业级(-40°C 至 100°C)

特性

LFXP6C-4F256C 的主要特性之一是其基于 Lattice Nexus 平台的架构,该架构优化了功耗与性能之间的平衡,适用于需要高能效的边缘计算、嵌入式视觉、工业自动化和通信基础设施等应用。FPGA 采用 28nm FD-SOI 工艺,具备更高的集成度和更低的动态功耗,同时支持多电压域操作,允许用户根据性能需求调整电压以进一步降低功耗。
  LFXP6C-4F256C 集成了 144 个 DSP 模块,可高效处理复杂数字信号运算,适合用于图像处理、AI 推理加速和传感器融合等应用。此外,该器件配备了 1.6 Mb 的嵌入式存储器资源,可用于实现大容量缓存、FIFO 或数据缓冲功能。
  该器件支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、MIPI、PCIe Gen2、DDR3 和 Gigabit Ethernet 等高速接口,使其能够灵活地连接外部处理器、传感器和通信模块。LFXP6C-4F256C 还内置 4 个 PLL(锁相环),提供精确的时钟管理和频率合成能力,支持多时钟域设计,提升系统同步性和稳定性。
  此外,LFXP6C-4F256C 提供安全功能,包括加密配置、防篡改机制和安全启动等,适合用于对安全性有较高要求的应用场景,如金融设备、工业控制系统和通信设备。

应用

LFXP6C-4F256C 适用于多种高性能、低功耗的应用场景。在边缘计算和 AI 加速领域,该器件可用于实现神经网络推理加速、图像识别和数据预处理。在工业自动化中,可用于高性能运动控制、机器视觉系统和工业通信网关。此外,该器件也广泛用于通信基础设施,如 5G 小基站、网络交换设备和光模块控制。
  在嵌入式视觉和传感器融合方面,LFXP6C-4F256C 可用于实时图像处理、视频流分析和多传感器数据整合。其高速接口支持 MIPI 和 LVDS,非常适合与摄像头、传感器和显示模块连接。在汽车电子领域,该器件可用于 ADAS 系统中的图像处理、雷达信号处理和车载通信模块控制。
  由于其低功耗和高集成度,LFXP6C-4F256C 也适用于电池供电设备,如无人机、便携式医疗设备和智能监控设备。此外,该器件可用于高速数据采集与处理系统,如测试仪器、数据记录仪和信号分析仪。

替代型号

LFXP6C-4F400C, LFXP6C-4F256I, LFXP6C-4F400I, MachXO3-9400C

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LFXP6C-4F256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XP
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数6000
  • RAM 位总计73728
  • 输入/输出数188
  • 门数-
  • 电源电压1.71 V ~ 3.465 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)