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LFXP2-30E-5F672C 发布时间 时间:2025/8/10 8:38:24 查看 阅读:17

LFXP2-30E-5F672C 是 Lattice 公司推出的一款基于非易失性技术的可编程逻辑器件(FPGA),属于 LatticeECP2 系列。这款器件主要面向低成本、高性能的应用场景,适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。该芯片采用 28nm 工艺制造,支持多种 I/O 接口标准,并具有较高的逻辑密度和丰富的系统集成能力。

参数

型号: LFXP2-30E-5F672C
  逻辑单元(LE)数量: 30,000
  等效逻辑门数: 约 100 万门
  嵌入式存储器容量: 1.1Mb
  乘法器数量: 48 个 18x18 位乘法器
  PLL 数量: 4
  I/O 引脚数: 最多 480 个
  封装类型: F672(FCBGA)
  工作温度范围: 商业级(0°C 至 85°C)
  电源电压: 核心电压 1.0V,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V
  最大系统频率: 支持高达 400MHz 系统时钟

特性

LFXP2-30E-5F672C 的主要特性之一是其高效的逻辑实现能力。该器件具有高达 30,000 个逻辑单元(LE),能够满足中等复杂度的设计需求。其架构采用 Lattice 的“sysDSP”模块,提供高性能的数字信号处理能力,适用于滤波、变换和控制等任务。
  此外,该 FPGA 支持多种 I/O 接口标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等,具备良好的系统兼容性。它还内置了硬件加速器模块,如 DDR2/DDR3 SDRAM 控制器、PCIe Gen1 接口、千兆以太网 MAC 等,有助于简化系统设计并提高数据传输效率。
  该器件采用非易失性 Flash 技术,具备即时启动(Instant-on)和单芯片配置能力,无需额外的配置芯片,降低了系统成本和复杂度。同时,其低功耗特性使其适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和嵌入式系统。
  在封装方面,LFXP2-30E-5F672C 采用 FCBGA 672 引脚封装,提供丰富的 I/O 引脚资源和良好的散热性能,适用于高密度 PCB 设计。

应用

LFXP2-30E-5F672C 被广泛应用于多个行业领域。在通信设备中,它常用于实现协议转换、接口桥接、信号处理等功能,如在光模块、交换机和路由器中使用。在工业自动化和控制领域,该芯片可用于实现运动控制、图像处理、传感器接口等任务。消费电子产品中,LFXP2-30E-5F672C 可用于视频处理、显示控制和嵌入式计算模块。
  由于其丰富的 I/O 资源和高速接口支持,该器件也适用于需要与高速外设交互的嵌入式系统,如智能卡读写器、医疗成像设备、视频监控系统等。此外,在汽车电子领域,它可用于实现车载信息娱乐系统、ADAS 传感器接口以及车载网络通信模块。

替代型号

LFXP2-40E-5F672C, LFXP2-30E-6F672C, LFE5U-25F-6BG381C

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LFXP2-30E-5F672C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XP2
  • LAB/CLB数3625
  • 逻辑元件/单元数29000
  • RAM 位总计396288
  • 输入/输出数472
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-FPBGA(27x27)