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LFXP10E-3FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 9:37:16 查看 阅读:21

LFXP10E-3FN256C是一款由Lattice Semiconductor公司生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于LatticeXP2?系列,具有嵌入式非易失性存储器技术,适用于需要高可靠性和低功耗的工业和消费类应用。该芯片采用256引脚的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,适合空间受限的设计。

参数

型号:LFXP10E-3FN256C
  制造商:Lattice Semiconductor
  产品系列:LatticeXP2?
  封装类型:FBGA
  引脚数:256
  最大用户I/O数量:193
  逻辑单元(LEs):10,000
  嵌入式存储器:高达806 kb
  时钟管理:4个锁相环(PLL)
  工作温度范围:0°C至85°C
  电源电压:2.375V至3.465V

特性

LFXP10E-3FN256C FPGA芯片采用Lattice的非易失性CMOS(NVCM)技术,这意味着它在上电时立即开始运行,而无需外部配置器件,从而减少了系统复杂性和成本。此外,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL,使其能够灵活地与其他外围设备连接。
  该器件具有强大的安全功能,包括位流加密和设备锁定功能,以保护设计免受未经授权的访问或复制。此外,LFXP10E-3FN256C内置系统级功能,如嵌入式存储器块、可配置I/O和时钟管理单元,使其适用于各种高性能逻辑设计、接口桥接、数据处理和控制应用。
  为了降低功耗,LatticeXP2架构引入了基于需求的动态功耗优化技术,确保在不影响性能的情况下实现能效最大化。这使得LFXP10E-3FN256C非常适合电池供电或低功耗要求的应用场景。

应用

LFXP10E-3FN256C FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子产品、测试设备、医疗设备和汽车电子系统等领域。其非易失性特性使其特别适用于需要快速启动和高可靠性的系统,如智能卡读卡器、IP摄像头、工业控制模块和便携式测量仪器。

替代型号

LFXP2-5E-6FN256C, LFXP2-8E-6FN256C

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LFXP10E-3FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XP
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数10000
  • RAM 位总计221184
  • 输入/输出数188
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)