存储容量：256K x 8
　　组织结构：256K x 8
　　电源电压：3.3V（典型值）
　　访问时间：70ns
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：TSOP（Thin Small-Outline Package）
　　引脚数量：54引脚
　　数据总线宽度：8位
　　工作电流（最大）：120mA（典型值）
　　待机电流：10mA（最大）
　　时序控制：异步控制
　　封装尺寸：标准TSOP封装
　　制造工艺：CMOS工艺

CXK58257AM-70LX是一款高性能的异步SRAM芯片，其主要特性包括高速读写能力、低功耗设计以及高稳定性。该芯片的访问时间为70ns，能够在高速数据处理系统中提供快速的数据存取能力，确保系统运行的流畅性。由于采用CMOS工艺制造，CXK58257AM-70LX在工作过程中功耗较低，适合对能耗敏感的应用环境。芯片支持异步控制模式，无需时钟信号即可进行数据读写操作，简化了系统设计的复杂度。
　　此外，CXK58257AM-70LX具有宽广的工作温度范围，能够在-40°C至+85°C的环境中稳定运行，适用于各种工业和通信应用场合。其54引脚TSOP封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产中的贴装和焊接，提高了生产效率。该芯片在设计上充分考虑了电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力，确保在复杂电磁环境中仍能保持稳定的工作状态。
　　作为一款可靠的SRAM解决方案，CXK58257AM-70LX还具备良好的数据保持能力，在电源供应中断的情况下仍能保持存储数据的完整性。其待机电流极低，有助于延长电池供电设备的使用时间。这些特性使得CXK58257AM-70LX在需要高速存储器支持的嵌入式系统、工业控制器、通信模块和网络设备中具有广泛的应用前景。

CXK58257AM-70LX广泛应用于需要高速数据存储和处理的电子系统中。例如，在工业控制设备中，它可以作为主控制器的外部存储器，用于存储程序代码或临时数据；在通信设备中，可用于缓存数据包，提高数据传输效率；在网络设备如路由器和交换机中，CXK58257AM-70LX可用于快速转发数据帧，提升网络性能。此外，该芯片也适用于嵌入式系统中的图像处理、音频缓存和实时数据采集等场景，确保系统在高负载情况下仍能保持稳定运行。由于其低功耗特性和宽工作温度范围，CXK58257AM-70LX也常用于户外设备和车载电子系统中。

Cypress CY62148E, ISSI IS61LV256AL, Microchip SST39LF800A