逻辑单元数：10368
　　系统门数：1M
　　最大用户I/O数：273
　　工作电压：2.375V - 3.6V
　　封装类型：FBGA
　　封装引脚数：388
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　嵌入式存储器：288 kb
　　最大频率：137 MHz
　　可配置逻辑块（CLB）数量：1296
　　支持的I/O标准：LVCMOS, LVTTL, PCI, SSTL, HSTL等

LFXP10C-5F388CA1370 FPGA具备多项先进特性，首先是其非易失性Flash架构，使得设备在上电后立即进入工作状态，无需外部配置芯片，节省了电路板空间和成本。其次是其低功耗设计，适用于对能耗敏感的应用场景。
　　该芯片提供高达10368个逻辑单元和1M系统门，能够满足复杂逻辑设计的需求。同时，内置288 kb的嵌入式存储器资源，可用于构建FIFO、缓存、数据存储等功能模块，提升系统性能。
　　LFXP10C-5F388CA1370支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL和HSTL等，增强了其在不同系统环境中的兼容性和灵活性。此外，它还具备硬件乘法器、锁相环（PLL）等高级功能，可支持高速信号处理和时钟管理。
　　该芯片采用388引脚FBGA封装，具有良好的热性能和电气性能，适合在工业级温度范围（-40°C至+85°C）下稳定运行。

LFXP10C-5F388CA1370广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化、通信基础设施、测试与测量设备、消费电子产品和汽车电子。在工业控制中，它可以用于实现可编程逻辑控制、传感器接口和数据采集系统；在通信设备中，可用于协议转换、接口桥接和信号处理；在汽车电子中，适用于仪表盘控制、车载信息娱乐系统等对可靠性要求较高的场景。
　　此外，该芯片还适合用于实现高速接口控制，如PCI接口、DDR SDRAM控制器等，以及嵌入式系统的原型设计和快速开发。其非易失性特性和低功耗设计也使其成为电池供电设备和便携式电子产品的理想选择。

LFXP2-5F388C, LFXP10M-5F388CA1370, LFE2-20F-5FN484C