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LFX200EB-03FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 8:46:28 查看 阅读:15

LFX200EB-03FN256C 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该型号属于 LatticeECP3 FPGA 系列,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车应用等领域。LFX200EB-03FN256C 采用先进的制造工艺,提供丰富的逻辑单元、可编程I/O、嵌入式存储器和高速串行接口,能够支持复杂的设计需求。

参数

系列:LatticeECP3
  逻辑单元数量:200,000
  封装类型:FBGA
  引脚数:256
  最大用户I/O数:176
  嵌入式存储器:2,880 kb
  时钟管理:4个PLL
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  电源电压:1.0V 核心电压,3.3V I/O 电压
  工艺技术:65nm

特性

LFX200EB-03FN256C FPGA 芯片具有多项先进特性,包括高密度逻辑单元,可实现复杂的功能设计;多路可编程I/O接口,支持多种电压标准和接口协议,如LVDS、PCIe、DDR等;丰富的嵌入式存储器资源,支持高效的数据缓存和处理;内置4个锁相环(PLL)以实现精确的时钟管理,满足高速系统设计需求。
  此外,该器件支持多种配置模式,包括主动串行、被动并行和JTAG模式,便于系统集成和调试。低功耗设计使其适用于对能耗敏感的应用场景。LatticeECP3系列还提供强大的安全功能,包括比特流加密和设备锁定机制,保障设计知识产权的安全。

应用

LFX200EB-03FN256C FPGA 被广泛应用于通信基础设施(如基站、光通信模块)、工业控制(如运动控制、机器视觉)、消费电子(如智能显示设备、视频处理)、以及汽车电子(如ADAS、车载信息娱乐系统)等领域。其灵活性和高性能使其成为中端FPGA市场的理想选择。

替代型号

LFX200EB-03FN256I(工业级版本)
  LFX200EB-03MN256C(不同封装选项)
  XC3SD3400A-4CFG484C(Xilinx Spartan-3A DSP 系列兼容型号)

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LFX200EB-03FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ispXPGA®
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数2704
  • RAM 位总计113664
  • 输入/输出数160
  • 门数210000
  • 电源电压2.3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)