时间：2025/8/10 11:01:06
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LFX125EB-04F256I 是一款由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该型号属于 LatticeXO2 系列，采用先进的 65nm 低功耗技术制造，适用于需要高性能和低功耗的可编程逻辑设计应用。该器件封装为 256 引脚 TQFP，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）。
型号：LFX125EB-04F256I
系列：LatticeXO2
逻辑单元（LEs）：125,000
嵌入式存储器：10.1 Mbit
锁相环（PLL）数量：2
I/O 引脚数：193
封装类型：256-TQFP
工作温度：-40°C 至 +85°C
电源电压：2.5V / 3.3V 容容电压
最大频率：400 MHz
LFX125EB-04F256I FPGA 具备多项先进特性，包括高密度逻辑单元、嵌入式存储器块、可配置的 I/O 接口、内置锁相环（PLL）以及时钟管理功能。其低功耗设计使其非常适合电池供电设备和便携式电子产品。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，提供了广泛的兼容性。此外，LatticeXO2 系列还集成了用户闪存（UFM），可用于存储非易失性数据或配置信息。该器件支持 JTAG 和串行配置模式，便于现场升级和调试。
安全方面，LFX125EB-04F256I 提供了高级别的防护功能，包括位流加密和设备锁定功能，以防止未经授权的访问和复制。其封装尺寸小巧，适合空间受限的设计。Lattice 提供了完整的开发工具链，包括 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant 设计软件，帮助工程师快速实现设计、仿真和调试。
LFX125EB-04F256I 广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子和测试测量仪器等领域。典型应用包括接口桥接、协议转换、数字信号处理、图像处理、传感器控制和嵌入式系统设计。其灵活性和可编程性使其成为替代传统 ASIC 和 CPLD 的理想选择。此外，由于其低功耗和高性能特性，它也常用于便携式设备和远程传感器节点。
LFX125EB-04F256C, LFX125EB-04F324I, LFX125EB-04F324C
