LFV14-10 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效功率转换应用而设计,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力。LFV14-10采用先进的Trench栅极技术,提供优异的热性能和高功率密度,适用于需要高效率和小尺寸封装的电源管理电路。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):4.1A
导通电阻(Rds(on)):24mΩ @ Vgs=4.5V,40mΩ @ Vgs=2.5V
功率耗散(Ptot):1.4W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:TSOT-23
LFV14-10 MOSFET具有多项高性能特性,使其适用于各种功率管理应用。其低导通电阻(Rds(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件的栅极驱动电压可在2.5V至4.5V范围内工作,支持低压控制器和逻辑电路的直接驱动,适用于现代低电压数字控制系统。
此外,LFV14-10采用了先进的Trench MOSFET技术,提供了优异的热稳定性和较高的电流密度。这种技术使得器件在高负载条件下仍能保持较低的温升,从而提高整体系统的可靠性。
TSOT-23封装形式不仅节省空间,还具备良好的热管理能力,适用于紧凑型PCB设计。该封装还支持自动贴片工艺,提高了生产效率。
LFV14-10的高可靠性和优异的电气性能使其在便携式电子设备、电源管理模块、负载开关、DC-DC转换器、电池管理系统以及电机控制应用中表现出色。
LFV14-10广泛应用于多个领域,包括便携式电子设备中的负载开关和电源管理单元,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。它也适用于各类DC-DC转换器,包括升压(Boost)、降压(Buck)和升降压(Buck-Boost)拓扑,用于提高电源转换效率。
在电池管理系统中,LFV14-10可用于电池充放电控制和保护电路,确保电池的安全运行。此外,它也适用于电机驱动电路,特别是在小型电机或步进电机的控制中,提供高效可靠的开关功能。
由于其低导通电阻和高效率,该MOSFET也常用于LED照明驱动、热插拔电源控制以及各种低电压高效率的开关电源应用。
Si2302DS, FDN304P, FDS6680, IRML2803