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LFSCM3GA80EP16FCN1152C-5I 发布时间 时间:2025/8/10 0:46:30 查看 阅读:22

LFSCM3GA80EP16FCN1152C-5I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于其ECP5架构的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件属于LatticeECP3产品系列,专为高性能、低功耗和高性价比应用而设计,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。该FPGA集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器、乘法器以及高速I/O接口,能够满足复杂逻辑设计和高速接口应用的需求。

参数

型号: LFSCM3GA80EP16FCN1152C-5I
  厂商: Lattice Semiconductor
  系列: LatticeECP3
  封装: FCN1152
  工作温度: -40°C 至 +85°C
  逻辑单元(LE)数量: 96000
  嵌入式存储器(RAM): 4.8 Mb
  乘法器模块(Mult.): 72
  最大用户I/O数量: 640
  系统频率: 最高可达 400 MHz
  电源电压: 1.0V 内核电压,2.5V/3.3V I/O电压
  工艺技术: 65nm

特性

LatticeECP3系列FPGA具有多项先进的功能和优势。其基于查找表(LUT)的架构支持高效的逻辑实现,同时具备丰富的嵌入式块RAM资源,适用于缓存、FIFO、数据缓冲等应用。该系列器件集成了硬件乘法器,可加速数字信号处理(DSP)算法的实现。此外,LatticeECP3系列还支持多种高速I/O标准,包括LVDS、RSDS、mini-LVDS等,适用于高速数据传输和视频接口设计。
  该芯片支持多种时钟管理功能,包括DLL(延迟锁相环)和PLL(锁相环),能够实现精确的时钟分配和相位控制。LatticeECP3还具备强大的安全特性,如加密比特流保护和设备锁定功能,保障设计代码的安全性。
  在封装方面,该型号采用1152引脚FCBGA封装,具有良好的散热性能和电气性能,适合在复杂环境中使用。该系列FPGA还支持多种开发工具链,如Lattice Diamond和Radiant软件,支持从设计输入到布局布线的全流程开发。

应用

LFSCM3GA80EP16FCN1152C-5I 主要适用于需要高性能和灵活性的数字系统设计。典型应用包括:通信基础设施中的协议转换和接口桥接、工业控制中的实时逻辑处理、消费电子产品中的图像处理和视频接口、汽车电子中的车载信息娱乐系统和ADAS模块等。该器件也常用于原型验证、ASIC前端验证以及定制化数字逻辑设计项目。

替代型号

LFE3-95EA-9FN1152C, XC6SLX150T-3CSG484I, EP4CE115F29C7N

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