LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其LatticeECP3产品系列。该芯片专为通信、网络、工业控制以及消费类应用设计,具有高度集成的逻辑单元、可编程I/O、嵌入式存储器和数字信号处理(DSP)模块。LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 采用先进的1152引脚FCBGA封装,适用于需要高密度可编程逻辑和高速接口的应用场景。
型号:LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C
制造商:Lattice Semiconductor
类型:FPGA
系列:LatticeECP3
逻辑单元数量:约80,000
嵌入式存储器:约4.8 Mb
DSP模块数量:96个
I/O引脚数:最多848个
封装类型:1152引脚FCBGA
工作温度范围:商业级(0°C至85°C)
电源电压:1.0V内核电压,多种I/O电压支持(1.2V至3.3V)
最大系统频率:可达300 MHz以上
功能安全特性:支持SEU(单粒子翻转)检测与纠正
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C FPGA芯片具备多项先进的特性,以满足高性能、低功耗和高可靠性需求。
首先,该芯片采用LatticeECP3架构,具备高密度逻辑资源,内置多达80,000个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计。其嵌入式存储器容量高达4.8 Mb,适用于构建大型FIFO、缓存或数据存储结构。
其次,LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 集成了96个高性能DSP模块,每个模块支持18×18位乘法运算,并具备累加功能,适用于音频处理、图像处理和通信系统中的高速信号处理任务。
该芯片的I/O资源非常丰富,最多支持848个用户可配置I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL等,适用于高速接口设计。其封装为1152引脚FCBGA,具有良好的电气性能和热稳定性。
在功耗方面,LatticeECP3架构优化了动态与静态功耗,使其在高性能应用中依然保持较低的功耗水平,适用于电池供电或高密度部署场景。
此外,该芯片支持多种高级功能,如SERDES接口、PCIe接口、DDR2/DDR3 SDRAM控制器、时钟管理单元(PLL)等。它还具备强大的功能安全机制,支持SEU(单粒子翻转)检测与纠正,确保在恶劣环境下系统的稳定性与可靠性。
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 支持使用Lattice Diamond设计软件进行开发,提供从综合、布局布线到仿真和调试的一体化开发流程,缩短产品上市时间。
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 主要应用于需要高性能可编程逻辑和高速接口的系统设计中。
在通信领域,该芯片可广泛用于光模块、交换机、路由器、基站和无线接入设备中,支持高速数据传输、协议转换和信号处理。
在工业控制方面,LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 可用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业自动化设备、机器人控制和智能传感器,实现高精度控制和实时数据采集。
该芯片也适用于视频与图像处理系统,如高清视频采集、图像增强、视频编码与解码等,其丰富的DSP资源和存储器带宽可满足复杂的图像处理算法需求。
此外,LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C 还可用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器接口控制和数据处理。
在消费电子和物联网设备中,该FPGA可用于实现灵活的接口控制、传感器融合和数据加密等功能。
LFE3-85EA-7FC1152C, XC6SLX75-3CSG484C, EP3C80F780C6