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LFSC3GA25E-7F900C 发布时间 时间:2025/8/10 7:23:14 查看 阅读:20

LFSC3GA25E-7F900C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Lattice MachXO3系列。该系列芯片专为低功耗、小封装和即时启动(Instant-On)特性而设计,适用于需要快速上电并立即运行的系统。LFSC3GA25E-7F900C具有25,000逻辑单元(LEs),采用嵌入式闪存技术,无需外部配置器件即可运行,适用于通信接口、桥接、I/O扩展、控制逻辑等多种应用。

参数

型号:LFSC3GA25E-7F900C
  厂商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO3
  逻辑单元数:25,000 LEs
  封装类型:FBGA
  引脚数:900
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  电源电压:1.14V - 3.465V(多电源域支持)
  非易失性:是
  即时启动(Instant-On):是
  I/O数量:656
  嵌入式存储器:128 kbits
  分布式RAM:128 kbits
  PLL数量:4
  支持的I/O标准:LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL, LVDS等
  安全特性:位流加密、读保护

特性

Lattice MachXO3系列的LFSC3GA25E-7F900C具备多项先进特性,适合多种嵌入式和接口应用。其非易失性架构使其能够在上电后立即运行,无需外部配置器件,降低了系统复杂性和成本。该器件采用先进的130nm闪存工艺,支持多电源域设计,允许不同部分在不同电压下运行,从而优化功耗和性能。
  该FPGA集成了高达128 kbits的嵌入式存储器和分布式RAM资源,适用于实现数据缓存、FIFO、查找表等功能。其多达656个I/O引脚支持广泛的接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL和LVDS,适用于高速通信和桥接应用。
  LFSC3GA25E-7F900C还具备4个锁相环(PLL),可提供时钟合成、频率合成和时钟管理功能,支持精确的时序控制和系统同步。其低功耗特性使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。
  安全性方面,该器件支持位流加密和读保护功能,防止设计被非法复制或读取,适用于对安全性要求较高的应用场景。此外,MachXO3系列支持广泛的开发工具链,包括Lattice Diamond和Lattice Radiant软件,支持HDL设计流程、综合、布局布线、仿真和调试。

应用

LFSC3GA25E-7F900C 适用于多种工业、通信、消费电子和汽车电子应用。其非易失性架构和即时启动特性使其非常适合用作系统控制单元、桥接器件、I/O扩展器和接口转换器。典型应用包括工业自动化控制、通信基础设施中的协议转换、嵌入式系统中的FPGA协处理器、医疗设备中的实时控制模块以及汽车电子中的传感器接口管理。
  该器件还可用于实现高速数据路径管理、显示接口控制(如LVDS转RGB)、视频信号处理、数字信号处理(DSP)加速以及可穿戴设备中的低功耗逻辑控制。其多电源域支持和灵活的I/O标准使其在复杂系统集成中具有很高的适应性。

替代型号

LFE3-95EA-7F900C (Intel/Altera), XC7Z010-1CLG400C (Xilinx Zynq-7000系列), LFSC3GA30E-7F900C

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LFSC3GA25E-7F900C参数

  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列SC
  • LAB/CLB数6250
  • 逻辑元件/单元数25000
  • RAM 位总计1966080
  • 输入/输出数378
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FPBGA(31x31)