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AT-41511-TR2G 发布时间 时间:2025/9/15 22:02:21 查看 阅读:13

AT-41511-TR2G是一款由Atmel(现为Microchip Technology)生产的射频(RF)晶体管,主要用于高频放大和射频功率放大应用。该晶体管采用了先进的硅双极工艺技术,具有优异的高频性能和高可靠性。AT-41511-TR2G广泛应用于无线通信、广播设备、测试仪器和射频模块等需要高频信号放大的场合。该器件以表面贴装封装形式提供,便于自动化生产和高频电路设计。

参数

类型:射频晶体管
  晶体管类型:NPN
  频率范围:DC至250 MHz
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
  最大功耗:300 mW
  增益(hFE):最小值100(在2 mA,5 V)
  噪声系数:1.8 dB(典型值)
  封装类型:SOT-23

特性

AT-41511-TR2G作为一款高性能射频晶体管,具备多个关键特性,适用于广泛的应用场景。
  首先,该晶体管的工作频率范围覆盖DC至250 MHz,适用于中高频信号放大,适合在射频前端电路中使用。这使得它在AM/FM广播接收器、射频混频器和中频放大器中表现出色。
  其次,AT-41511-TR2G采用了先进的硅双极工艺制造,具备良好的线性度和低噪声性能。其噪声系数为1.8 dB(典型值),这使得它在接收端信号放大中能够有效降低系统噪声,提高信号的清晰度和稳定性。此外,晶体管的增益(hFE)最低为100,在低电流条件下仍能保持较高的放大能力,适用于低功耗设计。
  该器件的最大集电极电流为100 mA,最大集电极-发射极电压为30 V,具有较高的耐压能力,适合在较宽的电源电压范围内工作。此外,其最大功耗为300 mW,使其在SOT-23表面贴装封装下具备良好的热稳定性,适用于紧凑型射频电路设计。
  AT-41511-TR2G还具有良好的温度稳定性和长期可靠性,能够在工业级温度范围内稳定工作,适合用于工业设备、测试仪器和通信基础设施。其SOT-23封装不仅体积小巧,便于PCB布局,而且具备良好的高频特性,适合高频电路设计中的微带线布局需求。
  综上所述,AT-41511-TR2G凭借其宽频率范围、低噪声、高增益、良好的耐压能力和可靠的封装形式,成为射频信号放大应用中的优选晶体管。

应用

AT-41511-TR2G主要用于射频信号放大、中频放大器、射频混频器、无线通信设备、广播接收器、测试测量仪器、射频模块前端电路和低噪声放大器等应用场景。它适用于需要高性能、低噪声和高稳定性的射频电子系统,特别是在消费电子、工业控制和通信基础设施中广泛应用。

替代型号

2N3904, BFQ19, BFG193, MMBF41511

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AT-41511-TR2G产品

AT-41511-TR2G参数

  • 标准包装10,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭RF 晶体管 (BJT)
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)12V
  • 频率 - 转换-
  • 噪声系数(dB典型值@频率)1dB ~ 1.7dB @ 900MHz ~ 2.4GHz
  • 增益11dB ~ 15.5dB
  • 功率 - 最大225mW
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)30 @ 5mA,5V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)50mA
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-253-4,TO-253AA
  • 供应商设备封装SOT-143
  • 包装带卷 (TR)