时间：2025/8/10 5:54:49
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LFSC3GA25E-6F900C-5I 是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）公司推出的一款基于非易失性技术的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于其LatticeECP3系列。该器件适用于需要高性能、低功耗和小封装的工业、通信、消费类电子和汽车应用。该FPGA集成了丰富的逻辑单元、嵌入式存储块、乘法器、高速I/O接口以及PLL等资源，支持多种I/O电压标准和通信协议。
型号：LFSC3GA25E-6F900C-5I
制造商：Lattice Semiconductor
系列：LatticeECP3
逻辑单元数量：约25,000 LUTs
嵌入式存储器：约1,152 kbits
乘法器数量：32个 18x18位
I/O数量：480
最大I/O电压：支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：FBGA（900引脚）
工艺技术：65nm
时钟资源：4个PLL
安全特性：支持加密和设计保护
功耗等级：工业级低功耗设计
LFSC3GA25E-6F900C-5I 的核心特性包括其基于65nm工艺的高性能架构，提供高达25,000个逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑功能。其嵌入式存储资源高达1,152 kbits，可用于实现大型FIFO、缓存或数据处理模块。该器件支持32个硬件乘法器，适用于DSP算法加速。高速I/O接口支持多种标准，如LVDS、PCIe、DDR等，能够满足高速数据传输需求。
该FPGA内置4个可编程锁相环（PLL），支持频率合成和时钟管理，确保系统时钟的稳定性和灵活性。此外，该器件支持非易失性配置，无需外部配置芯片即可上电即用，降低了系统设计复杂度。
在安全方面，LFSC3GA25E-6F900C-5I 提供了加密配置和设计锁定功能，防止未经授权的访问和复制。其工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业和汽车等严苛环境下的应用。采用FBGA 900引脚封装，兼顾高性能与紧凑设计。
LFSC3GA25E-6F900C-5I 适用于多种高性能、低功耗和高集成度的应用场景，包括工业自动化控制、通信基础设施（如基站、路由器、交换机）、消费类电子产品（如高端显示设备、智能摄像头）、汽车电子（如ADAS、车载信息娱乐系统）以及测试与测量设备。由于其丰富的I/O资源和高速接口能力，该器件特别适合需要高速数据采集与处理的系统设计。
LFE3-35EA-6QE128C, Xilinx Spartan-6 XC6SLX45, Altera Cyclone IV EP4CE40
