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LFSC3GA25E-5FN900C 发布时间 时间:2025/8/10 4:48:15 查看 阅读:8

LFSC3GA25E-5FN900C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于其 MachXO3? 系列的非易失性可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)。该器件结合了高性能、低功耗和高集成度,适用于多种接口桥接、I/O扩展、控制逻辑和嵌入式系统应用。该型号封装为 900 引脚的 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array),适合空间受限但需要高密度I/O和强大功能的应用场景。

参数

型号:LFSC3GA25E-5FN900C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO3
  逻辑单元数量:约25K LUT4等效
  封装:900-ball FCBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.2V 核心电压,支持多种I/O电压(1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V)
  非易失性:支持即时启动(Instant-on)
  最大用户I/O数量:656
  嵌入式存储器:约1280 kbit
  时钟管理:支持多个PLL和时钟网络
  安全特性:支持加密和设计保护

特性

LFSC3GA25E-5FN900C 是 MachXO3 系列中的高端型号,具备非易失性闪存技术,使得设备在上电后立即运行,无需外部配置芯片。该器件支持多种I/O电压标准,使其能够灵活地与各种外部设备接口连接。其高密度I/O和逻辑资源,使其非常适合用于复杂的状态机设计、协议转换、总线接口和嵌入式控制系统。
  该芯片内置丰富的嵌入式存储器资源,可用于实现FIFO、缓存或数据存储功能。此外,它还配备了多个锁相环(PLL)以支持精确的时钟管理和高速时钟分配。
  LFSC3GA25E-5FN900C 还具有低功耗特性,支持多种电源管理模式,包括待机模式和深度睡眠模式,适用于对功耗敏感的应用场景。
  安全性方面,该器件支持加密配置和设计锁定功能,防止未经授权的访问和复制。

应用

LFSC3GA25E-5FN900C 主要应用于通信设备、工业自动化、测试设备、医疗仪器、汽车电子和消费电子等领域。例如,在通信设备中,它可以用于实现高速接口桥接和协议转换;在工业控制系统中,它可用于实现复杂的控制逻辑和I/O扩展;在测试设备中,它可用于构建灵活的测试平台和信号处理模块;在汽车电子中,它可用于实现车载接口控制和人机交互系统。此外,该器件也广泛用于原型验证和ASIC前端开发。

替代型号

LFE5U-25F-6BG381C, Xilinx Spartan-6 LX25T-2CSG324C, Altera Cyclone IV E EP4CE22F17C6N

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LFSC3GA25E-5FN900C参数

  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列SC
  • LAB/CLB数6250
  • 逻辑元件/单元数25000
  • RAM 位总计1966080
  • 输入/输出数378
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FPBGA(31x31)