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LFSC3GA25E-5FFN1020C 发布时间 时间:2025/8/10 7:20:16 查看 阅读:9

LFSC3GA25E-5FFN1020C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。该芯片采用先进的90nm工艺制造,适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等广泛应用。LFSC3GA25E-5FFN1020C封装为1020引脚的FFN(Fine Pitch BGA)封装,具有较高的I/O灵活性和系统集成能力。

参数

型号:LFSC3GA25E-5FFN1020C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeECP3
  工艺技术:90nm
  逻辑单元数量:约25,000个逻辑单元
  I/O数量:最多784个用户可配置I/O
  嵌入式块RAM:约1.6 Mbits
  最大工作频率:约150 MHz
  封装类型:1020引脚 Fine Pitch BGA (FFN)
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.0V至3.3V多电源供电

特性

LFSC3GA25E-5FFN1020C具备多项先进的功能和特性,使其适用于各种高性能和低功耗的应用场景。其核心特性包括丰富的逻辑资源、灵活的I/O配置、嵌入式存储器模块、时钟管理单元(PLL)以及支持多种通信接口协议。
  首先,该芯片内置多达25,000个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑设计,并支持硬件描述语言(如VHDL、Verilog)进行高效开发。此外,LFSC3GA25E-5FFN1020C拥有高达784个用户可配置I/O引脚,提供了极大的灵活性,适用于多种外设接口连接。
  其次,该FPGA集成了约1.6 Mbits的块RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲或实现复杂的状态机逻辑。这些存储资源可被配置为单端口或双端口RAM,满足不同应用需求。
  为了支持高频应用,LFSC3GA25E-5FFN1020C配备了多个锁相环(PLL)模块,用于生成和管理芯片内部的时钟信号。PLL模块支持频率合成、相位调整和时钟去抖动功能,确保系统时钟的稳定性和可靠性。
  在通信接口方面,该芯片支持多种标准协议,包括LVDS、PCIe、SPI、I2C、UART等,便于与外部设备进行高速数据交换。此外,LFSC3GA25E-5FFN1020C还支持动态电压频率调节(DVFS),可根据系统负载自动调整功耗,提升能效。
  最后,该芯片采用工业级温度封装,支持-40°C至+85°C的工作温度范围,适用于工业自动化、安防监控、通信设备等恶劣环境。

应用

LFSC3GA25E-5FFN1020C广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域,如通信基础设施、工业控制、视频处理、测试与测量设备以及汽车电子系统。
  在通信领域,LFSC3GA25E-5FFN1020C可用于构建网络交换设备、无线基站接口控制器、光纤通信模块等,其高速I/O和协议支持能力可实现数据的快速传输与处理。
  在工业控制方面,该芯片适用于PLC(可编程逻辑控制器)、机器人控制系统、运动控制卡等设备,提供高精度时序控制和多路I/O管理。
  在视频处理领域,LFSC3GA25E-5FFN1020C可实现高清视频采集、处理和显示功能,适用于安防摄像头、视频编码器、图像识别系统等设备。
  此外,该芯片还适用于测试与测量设备,如示波器、信号发生器、逻辑分析仪等,提供灵活的硬件逻辑重构能力,提升测试效率和精度。

替代型号

LFE3-35EA-7FN856C
  Xilinx Spartan-6 XC6SLX45
  Intel Cyclone III EP3C40

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LFSC3GA25E-5FFN1020C参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列SC
  • LAB/CLB数6250
  • 逻辑元件/单元数25000
  • RAM 位总计1966080
  • 输入/输出数476
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1020-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1020-OFcBGA Rev 2(33x33)