您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LFSC3GA15E-5FN256C

LFSC3GA15E-5FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 6:44:38 查看 阅读:10

LFSC3GA15E-5FN256C 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于其 MachXO3? 系列的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了丰富的逻辑资源、嵌入式块存储器、多功能I/O和灵活的配置选项,适用于需要低功耗、小尺寸和高集成度的工业、通信和消费类应用。该FPGA采用基于Flash的非易失性技术,无需外部配置芯片即可直接上电运行,简化了系统设计并提高了系统可靠性。

参数

器件型号:LFSC3GA15E-5FN256C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO3?
  逻辑单元:15,000个
  嵌入式存储器:约1,408 kbits
  I/O数量:197
  封装类型:256引脚FBGA
  工作温度范围:0°C至85°C
  工艺技术:CMOS Flash技术
  最大频率:400 MHz
  非易失性存储器:支持用户闪存(UFM)
  电源电压:1.2V 内核,支持多种I/O电压标准(如1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V)
  功能安全特性:支持单事件翻转(SEU)免疫和实时检测
  安全功能:支持加密和设计保护机制

特性

LFSC3GA15E-5FN256C FPGA 具备一系列先进特性和功能,适用于广泛的工业和通信应用。
  首先,该器件采用基于Flash的非易失性技术,使其在上电后立即开始运行,无需外部配置芯片,从而简化了系统设计,降低了功耗和电路板复杂度。这种特性特别适用于对启动时间和系统可靠性要求较高的应用场景。
  其次,该FPGA集成了丰富的逻辑资源和嵌入式块存储器(EBR),支持实现复杂的数字逻辑功能和数据缓存。同时,它还提供了灵活的I/O配置选项,支持多种电压标准和接口类型(如LVDS、PCIe、SPI等),便于与各种外围设备进行高速连接。
  此外,LFSC3GA15E-5FN256C 提供了先进的安全功能,包括设计加密、读保护和用户可配置的锁定机制,确保设计的知识产权不被非法复制或篡改。这一特性对于需要高安全性的商业和工业设备至关重要。
  该器件还支持高级功能安全特性,如单事件翻转(SEU)免疫和实时检测,确保在高辐射环境中(如航空航天或工业控制系统)运行的稳定性。这使得该FPGA在需要高可靠性的应用中具有显著优势。
  最后,LFSC3GA15E-5FN256C 支持多种电源管理模式,包括低功耗待机模式,能够有效延长电池供电设备的使用寿命。其紧凑的封装形式(256引脚FBGA)和小尺寸设计,也使其成为空间受限应用的理想选择。

应用

LFSC3GA15E-5FN256C 主要应用于对性能、功耗和可靠性有较高要求的工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品以及汽车电子等领域。
  在工业自动化中,该FPGA可作为主控逻辑芯片,用于实现复杂的控制算法、接口转换和实时数据处理。例如,它可用于PLC(可编程逻辑控制器)或运动控制系统的主控单元。
  在通信设备中,该FPGA可作为协议转换器、接口桥接器或数据缓冲器,支持高速数据传输和多种通信协议的实现。其低功耗和高可靠性也使其适用于远程通信基站和无线接入设备。
  在测试与测量设备中,该器件可用于实现高速信号采集、处理和接口扩展,提升设备的灵活性和可扩展性。
  此外,该FPGA还可用于消费类电子产品中的图像处理、传感器接口控制和嵌入式计算任务,例如智能摄像头、穿戴设备或智能家居控制器。
  在汽车电子领域,该FPGA可用于车载通信模块、人机接口(HMI)控制、传感器融合系统等,满足对高可靠性和宽工作温度范围的需求。

替代型号

LFE3-15E-5FM256C(ECP3系列 FPGA)、MachXO2-1200HC-4TG144C、Xilinx Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324C

LFSC3GA15E-5FN256C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LFSC3GA15E-5FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列SC
  • LAB/CLB数3750
  • 逻辑元件/单元数15000
  • RAM 位总计1054720
  • 输入/输出数139
  • 门数-
  • 电源电压0.95 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)