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LFMXO5-25-7BBG256C 发布时间 时间:2025/8/10 1:30:12 查看 阅读:17

LFMXO5-25-7BBG256C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款 MachXO5? 系列的非易失性可编程逻辑器件(PLD)。作为 MachXO 系列的第五代产品,LFMXO5-25-7BBG256C 采用先进的 28nm FD-SOI 工艺制造,具有高性能、低功耗和高集成度的特点。该器件采用 256 引脚 BGA 封装(BBG256),适用于各种需要高密度 I/O 接口和嵌入式逻辑功能的工业、通信和消费类应用。

参数

型号: LFMXO5-25-7BBG256C
  逻辑单元(LE)数量: 68400
  嵌入式块存储器(EBR): 2.8 Mbits
  分布式存储器容量: 支持高达 1.3 Mbits
  锁相环(PLL)数量: 4 个
  最大用户 I/O 数量: 179
  工作电压: 1.0V 核心电压,1.5V 至 3.3V I/O 电压
  封装类型: 256 引脚 BGA(BBG256)
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  非易失性配置存储: 支持无需外部配置芯片
  支持的 I/O 标准: 包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS、Mini-LVDS、RSDS、PPDS 等
  功耗: 典型待机功耗 < 10 μA
  工作频率: 最高可达 400 MHz

特性

LFMXO5-25-7BBG256C 具备多项先进的功能和技术优势,适用于复杂逻辑设计和系统级集成。其主要特性包括:
  1. **高密度逻辑资源**:提供高达 68,400 个逻辑单元(LE),能够实现复杂的组合逻辑和时序逻辑设计,适用于多种控制、桥接和接口转换应用。
  2. **丰富的嵌入式存储器**:集成高达 2.8 Mbits 的嵌入式块存储器(EBR),支持双端口 RAM、FIFO、ROM 等多种存储器模式,可满足数据缓存、图像处理和协议转换等需求。
  3. **灵活的 I/O 支持**:支持多达 179 个用户 I/O 引脚,并兼容多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、SSTL、HSTL 等,适用于高速接口和复杂系统互连。
  4. **低功耗架构**:采用 28nm FD-SOI 工艺,具有优异的功耗性能,典型待机功耗低于 10 μA,适合电池供电和低功耗嵌入式系统。
  5. **非易失性配置**:内置非易失性配置存储器,无需外部配置芯片,上电即运行,提高系统可靠性并减少 PCB 占用空间。
  6. **集成 PLL 与时钟管理**:配备多达 4 个高性能锁相环(PLL),支持时钟合成、频率合成、时钟去偏移等功能,满足复杂时钟域管理需求。
  7. **安全与加密功能**:支持 AES 加密、防篡改机制和固件签名验证,确保设计的安全性和知识产权保护。
  8. **开发工具支持**:兼容 Lattice Diamond 和 Lattice Radiant 开发环境,支持快速设计、仿真、调试和下载,提升开发效率。

应用

LFMXO5-25-7BBG256C 适用于广泛的工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。主要应用包括:
  1. **工业自动化**:用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制、传感器接口和工业通信协议转换。
  2. **通信设备**:作为通信模块中的协议转换器、接口桥接器或控制单元,适用于 5G 基站、光模块和网络交换设备。
  3. **消费电子产品**:应用于智能家电、智能穿戴设备、人机接口控制器(HID)和图像处理模块。
  4. **汽车电子**:用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS 传感器接口、车载摄像头控制和车身控制模块。
  5. **测试与测量设备**:作为逻辑分析仪、信号发生器、示波器等测试设备中的控制和接口处理单元。
  6. **医疗设备**:用于医疗成像设备、病人监护系统、便携式诊断仪器等设备中的控制和数据采集处理。
  7. **嵌入式系统**:作为 FPGA 与微处理器之间的接口控制器、协处理器或实时控制单元,提升系统灵活性和响应速度。

替代型号

LFE5U-45F-8BG381C, MachXO3-6900C-5BG256I

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LFMXO5-25-7BBG256C参数

  • 现有数量89现货
  • 价格1 : ¥490.11000托盘
  • 系列MachXO5-NX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数3125
  • 逻辑元件/单元数25000
  • 总 RAM 位数2187264
  • I/O 数160
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-LFBGA
  • 供应商器件封装256-CABGA(14x14)