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LFEC20E-3FN484C 发布时间 时间:2025/8/10 5:58:57 查看 阅读:13

LFEC20E-3FN484C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的低功耗、高性价比的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其LatticeECP3系列。该芯片采用先进的40nm工艺制造,支持即时启动(Instant-on)功能,适用于需要快速上电和低功耗设计的应用场景。LFEC20E-3FN484C具有20,000逻辑单元(LEs),提供丰富的I/O资源和嵌入式存储块,适合通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多种应用领域。

参数

型号:LFEC20E-3FN484C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeECP3
  逻辑单元数:20,000 LE
  封装类型:FBGA
  引脚数:484
  最大用户I/O数:356
  嵌入式存储器容量:5.3 Mbits
  最大频率:350 MHz
  电源电压范围:1.0V~3.3V
  工作温度范围:0°C~85°C
  非易失性:是
  可编程功能:逻辑、I/O、PLL、存储器控制
  技术支持:支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描

特性

LFEC20E-3FN484C具备多项先进的特性,使其在低功耗FPGA市场中脱颖而出。首先,该芯片采用非易失性技术,支持即时启动功能,可以在上电后立即开始运行,无需外部配置芯片,从而降低了系统复杂性和成本。此外,LatticeECP3架构提供了高效的逻辑实现能力,支持多种I/O标准,包括LVDS、PCIe、SATA和DDR等,确保了在多种应用环境中的兼容性和灵活性。
  LFEC20E-3FN484C还集成了多个高性能PLL(锁相环),可用于时钟合成、频率合成和时钟管理,提高了系统的时钟精度和稳定性。芯片内置的嵌入式存储器资源丰富,支持构建复杂的FIFO、缓存和数据处理结构,适用于图像处理、数据压缩和通信协议实现等需要大量数据存储的场景。
  该芯片支持多种封装形式,便于根据设计需求选择合适的封装以优化PCB布局和布线。此外,Lattice提供全面的开发工具链,如Lattice Diamond和Radiant软件,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真验证的全流程开发,大大提升了开发效率。

应用

LFEC20E-3FN484C适用于多种高性能、低功耗的可编程逻辑应用。其广泛的I/O支持和丰富的嵌入式资源使其在通信基础设施中表现出色,例如用于基站、光模块和网络交换设备中的协议转换和数据处理。在工业自动化和控制领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制和传感器接口管理。
  此外,LFEC20E-3FN484C也适用于消费电子产品,如智能家电、便携式设备和智能家居控制器,其低功耗特性有助于延长设备的电池寿命并提高能效。在汽车电子领域,该芯片可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口和车身控制模块,支持多种汽车级通信协议,如CAN、LIN和FlexRay。
  由于其强大的I/O能力和灵活的时钟管理功能,LFEC20E-3FN484C还被广泛应用于测试与测量设备、医疗成像设备以及航空航天控制系统中。

替代型号

LFE3-35EA-6FN484C, LFE3-17EA-6FN484C, Xilinx Spartan-6 XC6SLX45, Altera Cyclone IV EP4CE22

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LFEC20E-3FN484C参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列EC
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数19700
  • RAM 位总计434176
  • 输入/输出数360
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FPBGA(23x23)