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LFE5UM5G-85F-8BG381I 发布时间 时间:2025/8/10 6:27:18 查看 阅读:30

LFE5UM5G-85F-8BG381I 是 Lattice Semiconductor 推出的 MachXO3 系列中的一款高性能、低功耗的非易失性可编程逻辑器件(FPGA)。该器件采用基于 LatticeECP3 FPGA 架构的 MachXO3 增强型平台,集成了丰富的逻辑单元、嵌入式存储块、时钟管理单元以及多种I/O接口。该芯片支持多种封装形式和工业级温度范围,适用于工业自动化、通信、消费电子和汽车电子等领域。

参数

型号: LFE5UM5G-85F-8BG381I
  逻辑单元数量: 5280
  嵌入式存储容量: 1.6 Mbit
  嵌入式乘法器数量: 40
  最大I/O数量: 256
  工作频率: 最高可达 85 MHz
  封装类型: 381-ball BGA
  工作温度: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  电源电压: 1.2V 核心电压,3.3V/2.5V/1.8V I/O 电压
  非易失性配置存储器: 支持

特性

LFE5UM5G-85F-8BG381I 是一款功能强大、高度集成的 FPGA,具备多种先进的特性和设计优势。首先,该芯片基于 LatticeECP3 的增强型架构,提供了高效的逻辑资源和灵活的配置选项,适用于复杂逻辑设计和嵌入式系统开发。它拥有 5280 个逻辑单元(LE),能够实现多种复杂的数字逻辑功能,包括状态机、计数器、编码器和解码器等。
  此外,LFE5UM5G-85F-8BG381I 集成了 1.6 Mbit 的嵌入式存储器(Embedded Block RAM),可用于实现高速缓存、FIFO 缓冲区或存储查找表数据。该芯片还配备了 40 个嵌入式乘法器,能够高效地执行数字信号处理(DSP)任务,例如滤波、变换和乘加运算,适用于通信和图像处理应用。
  该芯片支持高达 256 个用户可配置 I/O 引脚,并支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCIe、DDR2 和 SPI,从而实现了与多种外围设备的无缝连接。其 I/O 电压可配置为 3.3V、2.5V、1.8V 等不同标准,增强了设计的灵活性和兼容性。
  LFE5UM5G-85F-8BG381I 还集成了时钟管理模块(Clock Management Unit,CMU),支持多种时钟源输入和频率合成,能够生成高精度的时钟信号以满足不同应用场景的需求。此外,该芯片支持非易失性配置存储器(Non-Volatile Configuration Memory,NVCM),可在断电后保留配置信息,无需额外的外部配置芯片,简化了系统设计并提高了可靠性。
  在功耗方面,LFE5UM5G-85F-8BG381I 采用了 Lattice 的低功耗优化技术,能够在高性能模式下保持较低的功耗水平,适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。该芯片支持多种电源管理模式,包括待机模式和深度睡眠模式,进一步延长了设备的电池寿命。
  此外,LFE5UM5G-85F-8BG381I 支持工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境下的工业应用。其 381-ball BGA 封装提供了较高的封装密度和良好的散热性能,适合空间受限的设计场景。

应用

LFE5UM5G-85F-8BG381I 广泛应用于多个高性能、低功耗的嵌入式系统和逻辑控制领域。其主要应用包括工业自动化控制系统、通信设备、网络交换机、医疗设备、消费电子产品以及汽车电子系统等。在工业自动化领域,该芯片可用于实现复杂的逻辑控制、传感器数据采集和实时控制算法。在通信和网络设备中,LFE5UM5G-85F-8BG381I 可用于实现协议转换、数据包处理和接口桥接等功能。在医疗设备中,该芯片可用于实现高精度的数据采集、信号处理和用户界面控制。在消费电子产品中,该芯片适用于实现低功耗逻辑控制和人机交互功能。此外,在汽车电子系统中,LFE5UM5G-85F-8BG381I 可用于实现车载信息娱乐系统、传感器接口和车身控制模块等应用。

替代型号

LFE5UM5G-85F-9BG381C, LFE5UM5G-85F-8BG381C, LFE5UM5G-45F-8BG381I

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LFE5UM5G-85F-8BG381I参数

  • 现有数量156现货
  • 价格1 : ¥694.42000托盘
  • 系列ECP5-5G
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数21000
  • 逻辑元件/单元数84000
  • 总 RAM 位数3833856
  • I/O 数205
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳381-FBGA
  • 供应商器件封装381-CABGA(17x17)