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LFE3-70EA-8FN1156C 发布时间 时间:2025/8/10 9:29:23 查看 阅读:15

LFE3-70EA-8FN1156C 是 Lattice 公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 LatticeECP3 系列。该芯片采用了先进的 65nm 工艺制造,具有高密度逻辑单元、丰富的 DSP 模块以及嵌入式存储器资源,适用于通信、工业控制、视频处理和网络设备等应用领域。这款 FPGA 采用 1156 引脚的 FBGA 封装,具备较高的系统集成度和灵活性,支持用户根据需求进行多次编程。

参数

型号: LFE3-70EA-8FN1156C
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: LatticeECP3
  工艺技术: 65nm
  封装类型: 1156-FBGA
  逻辑单元数量(LEs): 70,000
  嵌入式存储器(RAM): 4.5 Mbit
  DSP 模块数量: 80
  最大用户 I/O 数量: 648
  工作电压: 1.0V 内核电压,1.2V 至 3.3V I/O 电压
  温度等级: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  速度等级: -8(标准速度)

特性

LFE3-70EA-8FN1156C 是一款专为高性能和低功耗设计的 FPGA,具备出色的系统集成能力。该芯片内置多达 70,000 个逻辑单元,可支持复杂算法和控制逻辑的实现。其嵌入式存储器资源达 4.5 Mbit,能够满足大型数据缓存和 FIFO 应用需求。此外,该器件配备了 80 个硬件 DSP 模块,适用于需要大量乘法累加运算的数字信号处理任务,如滤波、FFT 和图像处理等。
  在 I/O 方面,LFE3-70EA-8FN1156C 支持多达 648 个用户可配置 I/O 引脚,兼容多种标准接口协议,如 LVCMOS、LVDS、PCIe、DDR2 和 SPI。其多电压支持能力(1.0V 内核电压,1.2V 至 3.3V I/O 电压)使其能够灵活地与不同外设连接,适用于复杂的嵌入式系统设计。
  该芯片还集成了多种安全功能,如加密比特流保护和读回保护机制,能够有效防止未经授权的访问和复制。此外,它支持多种时钟管理技术,包括 PLL(锁相环)和 DLL(延迟锁相环),可实现高精度的时钟生成和同步,适用于需要高时钟稳定性的高速系统设计。
  LFE3-70EA-8FN1156C 还具备良好的热管理和功耗优化设计,适用于对功耗敏感的工业和通信设备。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)确保其在恶劣环境下也能稳定运行。

应用

LFE3-70EA-8FN1156C 适用于多种高性能嵌入式系统和通信设备,例如:网络交换设备、工业自动化控制系统、视频采集与处理平台、数据采集与分析系统、智能传感器、测试测量设备以及通信基站等。其丰富的 DSP 模块和高速 I/O 接口使其非常适合用于图像处理、实时控制和高速数据传输场景。

替代型号

LFE3-95EA-8FN1156C, LFE3-70E-8FN1156C, XC6SLX75-3CSG484C, EP3C80U484C6N

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LFE3-70EA-8FN1156C参数

  • 产品培训模块LatticeECP3 Introduction
  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP3
  • LAB/CLB数8375
  • 逻辑元件/单元数67000
  • RAM 位总计4526080
  • 输入/输出数490
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1156-BBGA
  • 供应商设备封装1156-FPBGA(35x35)