型号: LFE3-70E7FN672I
　　制造商: Lattice Semiconductor
　　系列: LatticeECP3
　　逻辑单元数量: 70,000 LUTs
　　嵌入式存储器: 2.7 Mbits
　　I/O引脚数量: 480
　　最大系统门数: 10.7 亿门
　　工作电压: 1.0V 核心电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　封装类型: 672-pin FBGA
　　温度等级: -40°C 至 +100°C 工业级
　　最大工作频率: 可达 300 MHz
　　内置资源: 支持 DDR2/DDR3 SDRAM、PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、SATA 等接口

LFE3-70E7FN672I 是 LatticeECP3 系列中的一款高性能 FPGA，具备多个显著的技术特性，适用于多种复杂系统设计。
　　首先，该芯片支持高达 70,000 个逻辑单元（LUT），并集成了 2.7 Mbits 的嵌入式存储器，能够满足复杂算法和数据处理任务的需求。其 I/O 引脚数量多达 480 个，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVCMOS、SSTL 等，适用于高速接口和低功耗设计。
　　其次，LFE3-70E7FN672I 内置了多个硬核 IP 模块，如 PCIe Gen1/Gen2 接口、Gigabit Ethernet MAC、SATA 控制器等，能够显著降低设计复杂度，提高系统集成度，并缩短产品上市时间。此外，该芯片还支持 DDR2/DDR3 SDRAM 控制器，适用于大容量数据缓存和高速数据传输应用。
　　该芯片采用 65nm 工艺制造，具有较低的静态功耗和动态功耗，适用于对功耗敏感的便携式设备和高密度嵌入式系统。其 1.0V 核心电压和 2.5V/3.3V I/O 电压设计，在保证性能的同时实现了良好的能效比。
　　在封装方面，LFE3-70E7FN672I 使用 672 引脚的 FBGA 封装，具有良好的散热性能和电气稳定性，适合在工业级温度范围（-40°C 至 +100°C）内运行，适用于工业自动化、通信设备、视频处理等严苛环境下的应用。

LFE3-70E7FN672I 适用于多种高性能嵌入式系统设计，主要包括以下几个方面：
　　在通信领域，该芯片可应用于无线基站、光通信模块、网络交换设备等，利用其内置的高速接口和丰富的 I/O 资源实现数据传输与协议转换。
　　在工业控制方面，该芯片可作为主控单元，用于运动控制、传感器融合、自动化设备中的逻辑处理与实时控制。
　　在消费电子领域，该芯片可用于高清视频处理、图像采集与显示控制，支持 HDMI、LVDS 等视频接口，适用于智能显示设备和多媒体终端。
　　在汽车电子中，该芯片可用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）中的图像处理模块，满足对实时性和可靠性的高要求。
　　此外，该芯片还可用于测试测量设备、医疗成像系统、无人机控制平台等专业领域，提供灵活的可编程逻辑资源和高速数据处理能力。

LFE3-95E7FN672I, LFE3-150E7FN672C, LFE3-70E6FN672I