型号：LFE3-70E-6FN672I
　　厂商：Lattice Semiconductor
　　系列：LatticeECP3
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：672
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　逻辑单元（LEs）：70,000
　　嵌入式存储器：约3.6 Mb
　　最大用户I/O数：480
　　收发器速度：支持高达3.125 Gbps
　　支持的协议：PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、XAUI等
　　电源电压：1.0V（内核）、2.5V/3.3V（I/O）
　　工艺技术：65nm

LFE3-70E-6FN672I 是一款功能强大的FPGA芯片，具备多种先进特性，适合广泛的应用场景。
　　首先，该芯片采用65nm制造工艺，具有较高的集成度和逻辑密度，能够满足复杂设计的需求。其70,000个逻辑单元（LEs）使得设计者可以实现多种复杂的数字逻辑功能，适用于高速接口、数字信号处理和嵌入式系统设计。
　　其次，LFE3-70E-6FN672I 集成了丰富的嵌入式存储资源，总计约3.6 Mb的块RAM，支持灵活的存储器配置，可实现高速缓存、FIFO、双端口RAM等多种存储器结构，提升系统性能。
　　此外，该器件支持多达480个用户I/O引脚，提供极大的灵活性，能够满足多路高速接口设计的需求。芯片内部集成高速收发器，支持高达3.125 Gbps的数据速率，适用于PCIe Gen1/Gen2、千兆以太网、XAUI等高速通信协议。
　　LFE3-70E-6FN672I 还具备低功耗设计优势，在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平，适合对功耗敏感的工业和通信设备。
　　在安全方面，该芯片支持加密和安全启动功能，确保设计代码的安全性，防止未经授权的访问和复制。
　　该器件还支持动态电压频率调节（DVFS），进一步优化功耗管理，提高系统能效。
　　最后，LFE3-70E-6FN672I 提供了完整的开发支持，包括Lattice Diamond设计软件、IP核库和开发套件，帮助工程师快速完成设计、仿真和调试。

LFE3-70E-6FN672I 被广泛应用于多个高性能和中端FPGA需求的领域。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速通信接口、网络交换设备、无线基站控制模块等，支持PCIe、千兆以太网、XAUI等高速协议，满足通信设备对高带宽和低延迟的要求。
　　在工业控制方面，LFE3-70E-6FN672I 可用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、自动化系统和人机界面设计，提供高可靠性和实时控制能力。
　　视频处理方面，该芯片支持高清视频采集、处理和传输，适用于视频监控、图像识别和显示控制器等应用。
　　此外，该芯片还可用于嵌入式系统中的协处理器、数据加密、接口桥接等功能，为系统提供灵活的硬件加速和接口扩展能力。
　　在测试与测量设备中，LFE3-70E-6FN672I 可用于高速数据采集、信号分析和协议解析，满足测试设备对实时性和精度的要求。

LFE3-70E-6FN484I, LFE3-95E-6FN672I, XC3SD3400A-4FG676C, EP3C80F484C6