时间：2025/9/21 2:45:18
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2SC4272-TD-E是一款由ROHM Semiconductor（罗姆半导体）生产的NPN型双极结型晶体管（BJT），主要用于高频放大和高速开关应用。该器件采用紧凑的表面贴装封装（通常为Mini-Flat封装），适用于需要高增益、低噪声和优良频率响应的电路设计。2SC4272-TD-E在音频放大、射频（RF）信号处理以及便携式电子设备中具有广泛的应用背景。其设计优化了高频性能与热稳定性，能够在较宽的温度范围内保持一致的电气特性。此外，该晶体管符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺，满足现代电子产品对环保和可靠性的要求。作为一款高频小信号晶体管，2SC4272-TD-E特别适用于通信设备、无线模块、电视调谐器和视频放大电路等对高频响应有较高要求的场景。其良好的线性特性和稳定的直流电流增益（hFE）使其在模拟信号放大方面表现出色。
类型：NPN
集电极-发射极电压（VCEO）：50V
集电极-基极电压（VCBO）：60V
发射极-基极电压（VEBO）：5V
集电极电流（IC）：150mA
功率耗散（Pc）：200mW
直流电流增益（hFE）：70～700
过渡频率（fT）：250MHz
工作结温（Tj）：-55°C ~ +150°C
封装形式：Mini-Flat (UFM)
2SC4272-TD-E具备优异的高频特性，其典型过渡频率（fT）高达250MHz，使其非常适合用于高频放大电路和射频信号处理系统。这一高频能力确保了在VHF/UHF频段内仍能保持良好的增益和信号完整性。
该晶体管具有宽范围的直流电流增益（hFE），典型值在70至700之间，这使得它在不同偏置条件下都能提供稳定的放大性能，尤其适合多级放大器设计中对增益一致性的要求。
器件采用Mini-Flat（UFM）小型化表面贴装封装，体积小巧，便于在高密度PCB布局中使用，同时具备良好的热传导性能和机械稳定性，适合自动化贴片生产流程。
2SC4272-TD-E的工作结温范围为-55°C至+150°C，展现出出色的温度适应能力，可在严苛环境条件下稳定运行，适用于工业级和消费类电子产品的温度需求。
该晶体管的集电极电流额定值为150mA，功率耗散为200mW，在小信号应用中提供了足够的动态范围，同时避免了过热风险，提升了系统可靠性。
其电气参数经过严格筛选和测试，保证批次间的一致性，有助于提高产品良率和长期稳定性。此外，该器件符合RoHS指令，不含铅等有害物质，支持绿色环保制造工艺。
2SC4272-TD-E广泛应用于高频小信号放大电路，如电视调谐器、FM/AM收音机前端放大器、无线遥控模块和通信接收机中的预放大级。
在便携式电子产品中，如智能手机、平板电脑和蓝牙音频设备中，该晶体管可用于音频信号的前置放大或射频信号的缓冲放大。
由于其优良的线性度和低噪声特性，也常用于模拟信号链中的电压放大级，特别是在需要高保真信号还原的场合。
此外，该器件还可用于高速开关电路，例如脉冲信号发生器、数字逻辑接口驱动和传感器信号调理电路中，发挥其快速响应的优势。
在工业控制和测量仪器中，2SC4272-TD-E可用于信号隔离、电平转换和小功率驱动功能，提升系统的整体响应速度和精度。
