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LFE3-35EA-8LFN484C 发布时间 时间:2025/8/10 5:20:56 查看 阅读:17

LFE3-35EA-8LFN484C 是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于非易失性技术的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。该器件具有高性能、低功耗和丰富的I/O接口资源,适用于通信、工业控制、视频处理和嵌入式系统等领域。该芯片采用484引脚的FBGA封装,适合需要中等逻辑密度和高集成度的应用场景。

参数

型号: LFE3-35EA-8LFN484C
  逻辑单元(LEs): 35,000
  等效逻辑门数: 约120万门
  系统门数: 120K - 900K
  嵌入式存储器: 1.6 Mb
  乘法器模块: 24个18x18位乘法器
  I/O引脚数: 356个
  最大频率: 350 MHz
  工作电压: 1.0V 内核电压,支持1.5V至3.3V I/O电压
  封装类型: 484引脚FBGA
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  工艺技术: 65nm

特性

LFE3-35EA-8LFN484C 具备多项高性能FPGA特性,适用于复杂的数据处理和接口控制应用。
  首先,该芯片基于LatticeECP3架构,具备低功耗设计,适合需要长时间稳定运行的工业和通信设备。其内置的24个18x18位硬件乘法器可高效实现数字信号处理功能,如滤波、FFT变换等。
  其次,该FPGA支持多达356个用户I/O引脚,具备灵活的电压兼容性(1.5V至3.3V),便于与多种外围设备连接,适用于多种接口协议的实现,如LVDS、SPI、I2C、UART等。
  此外,LFE3-35EA-8LFN484C 集成了1.6 Mb的嵌入式存储器,可用于构建FIFO、缓存、查找表等结构,提高系统集成度和性能。
  该器件还支持多种高级功能,包括硬件加速器、时钟管理模块(PLL)、安全加密模块(AES和ECB)等,适合对安全性有要求的应用场景。
  该芯片采用484引脚FBGA封装,占用PCB空间较小,适合高密度设计,并具备良好的热管理和电气性能。

应用

LFE3-35EA-8LFN484C 适用于多个高性能、低功耗应用场景。
  在通信领域,该芯片可用于实现协议转换、数据加密、信号处理等功能,适合于小型基站、无线接入设备和光纤通信模块。
  在工业控制方面,该FPGA可用于运动控制、传感器接口、实时数据采集和处理等任务,满足工业自动化和机器人系统对实时性和灵活性的需求。
  视频处理领域中,LFE3-35EA-8LFN484C 可用于实现HDMI、DisplayPort等接口的视频传输、图像增强、图像合成等功能,适用于视频采集卡、视频会议系统和工业相机等设备。
  此外,该芯片也可用于嵌入式系统中的主控单元或协处理器,配合ARM、PowerPC等软核或硬核实现复杂系统功能。
  由于其非易失性和低功耗特性,也适合电池供电设备、便携式仪器和远程监控系统等应用场景。

替代型号

LFE3-35EA-8FN484C, LFE3-35EA-6LFN484C, LFE3-65EA-8LFN484C

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LFE3-35EA-8LFN484C参数

  • 产品培训模块LatticeECP3 Introduction
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP3
  • LAB/CLB数4125
  • 逻辑元件/单元数33000
  • RAM 位总计1358848
  • 输入/输出数295
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FPBGA(23x23)