LFE3-35EA-6FN484I/C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能、低功耗的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP3系列。该器件采用基于85nm工艺的FPGA架构,适用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等应用领域。LFE3-35EA-6FN484I/C 采用484引脚的FBGA封装,具有较高的逻辑密度和丰富的I/O资源,支持多种通信协议和接口标准。
型号:LFE3-35EA-6FN484I/C
制造商:Lattice Semiconductor
系列:LatticeECP3
逻辑单元数量:约35,000个
系统门数:约350万门
嵌入式存储器:约1.1Mb
DSP模块数量:40个
最大用户I/O数量:356
封装类型:484引脚FBGA
工作温度范围:-40°C至+85°C
电压范围:2.375V至3.465V(I/O)、1.14V至1.26V(内核)
速度等级:6级
非易失性:支持
LFE3-35EA-6FN484I/C 具备多项先进的功能和优化设计,适合高要求的工业和通信应用。
LFE3-35EA-6FN484I/C 采用LatticeECP3系列的先进85nm非易失性技术,支持即时启动(Instant-On)功能,无需外部配置芯片,降低了系统复杂性和成本。该芯片具有低功耗设计,适合电池供电和高能效应用。
在逻辑资源方面,LFE3-35EA-6FN484I/C 提供多达35,000个逻辑单元和40个硬件DSP模块,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。此外,其嵌入式存储器容量高达1.1Mb,支持灵活的存储管理。
LFE3-35EA-6FN484I/C 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet(GbE)、Serial RapidIO等高速接口协议,适用于各种高速通信和数据传输场景。
该芯片还内置了安全功能,如位流加密和设备认证,确保设计数据的安全性。同时,支持温度和电压监测,提升系统的稳定性和可靠性。
此外,LFE3-35EA-6FN484I/C 支持动态重配置功能,允许在不重启系统的情况下更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
LFE3-35EA-6FN484I/C 广泛应用于多个高性能和低功耗需求的领域。在通信设备中,该芯片可用于实现多通道数据交换、协议转换和网络接口控制等功能,适用于小型基站、光模块和工业以太网交换机等产品。
在工业自动化和控制系统中,LFE3-35EA-6FN484I/C 可用于实时控制、传感器数据采集与处理、运动控制接口等应用,支持多种工业总线协议如CAN、PROFIBUS和EtherCAT。
在汽车电子领域,该器件可用于实现高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像处理、车载通信接口和车载娱乐系统控制模块。
此外,该芯片也适用于消费类电子产品,如智能摄像头、视频会议系统和高性能嵌入式控制系统,支持HDMI、USB 3.0等高速接口。
由于其非易失性和低功耗特性,LFE3-35EA-6FN484I/C 也非常适合便携式医疗设备、测试测量仪器和智能传感器等对功耗和体积有严格要求的应用场景。
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