EMLD350ADA2R2MD73G 是TDK公司生产的一种多层陶瓷电容器(MLCC),专为高可靠性和高性能应用设计。该电容器具有紧凑的外形,适用于各种电子设备和系统中。EMLD350ADA2R2MD73G 采用先进的陶瓷材料和制造工艺,能够在高频和高温环境下稳定工作,提供优异的电容稳定性和低损耗特性。
电容值:2.2μF
容差:±20%
额定电压:25V
温度系数:X5R
封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
EMLD350ADA2R2MD73G 采用多层陶瓷结构,确保了其在各种环境下的稳定性和可靠性。其X5R温度系数使其在宽温度范围内保持电容值的稳定,适用于对电容稳定性要求较高的电路设计。该电容器的1210封装尺寸既保证了足够的电容容量,又具备良好的安装兼容性,适用于自动化贴片工艺。
EMLD350ADA2R2MD73G 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频电路中表现出色,能够有效减少信号损耗和噪声干扰。此外,该电容器还具备良好的抗湿热性能和机械强度,适合在恶劣环境中使用。
该电容器广泛应用于电源管理电路、射频(RF)模块、通信设备、工业控制系统和消费电子产品中,适用于去耦、滤波、储能等多种电路应用场景。
EMLD350ADA2R2MD73G 常用于高性能电子设备中,如无线通信模块、电源供应器、射频前端电路、嵌入式系统和便携式电子产品。其优异的电气特性和可靠性使其成为工业控制设备和汽车电子系统中的理想选择。此外,该电容器还可用于滤波电路、时钟电路和DC-DC转换器中,以提高系统的稳定性和效率。
GRM32ER61E225KA12L; C3225X5R1E225KT000N