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LFE2M70E-6FN900C 发布时间 时间:2025/8/10 7:34:03 查看 阅读:24

LFE2M70E-6FN900C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款基于其 MachXO2 系列的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)。该器件结合了高性能和低功耗的特点,适用于各种工业、通信和消费类应用。LFE2M70E-6FN900C 具有6864个逻辑单元(LEs),内置嵌入式块存储器(EBR)、用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)以及多种接口支持,包括LVDS、PCIe和高速I/O接口。该FPGA采用484引脚的FBGA封装,适用于需要高可靠性和紧凑设计的应用场景。

参数

型号:LFE2M70E-6FN900C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:MachXO2
  逻辑单元:6864 LEs
  嵌入式存储器:128 KB EBR
  用户闪存容量:64 KB UFM
  I/O数量:352
  PLL数量:2
  封装类型:484-pin FBGA
  温度范围:工业级(-40°C 至 +100°C)
  电压范围:2.375V 至 3.465V

特性

LFE2M70E-6FN900C FPGA 提供了丰富的特性和高度的集成性,使其在多种设计中具备优势。首先,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS和Mini-LVDS,支持高速数据传输和接口协议。其次,内置的锁相环(PLL)可实现精确的时钟管理,支持时钟倍频、分频和相位调节,满足复杂系统的时钟需求。
  该FPGA的非易失性架构意味着其配置信息存储在内部闪存中,上电后无需外部配置芯片即可直接运行,降低了系统复杂度并提高了启动速度。此外,LFE2M70E-6FN900C 支持在线重新配置(Live Update)和双配置(Dual Configuration)功能,增强了系统的可靠性和容错能力。
  在安全性方面,该器件支持加密配置和读保护功能,防止设计被非法读取或复制。其低功耗特性使其适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。最后,Lattice 提供了完善的开发工具链 Diamond Programmer 和 Lattice Radiant,支持从设计输入到布局布线的全流程开发。

应用

LFE2M70E-6FN900C 广泛应用于工业自动化、通信基础设施、消费电子和汽车电子等领域。在工业控制中,可用于实现高速数据采集、协议转换和实时控制逻辑。在通信设备中,它可作为桥接芯片实现PCIe、以太网、USB等多种接口的互连。在消费类电子产品中,该器件可用于实现图像处理、传感器接口管理等功能。此外,在汽车电子中,该FPGA适用于车载娱乐系统、ADAS传感器接口处理和车身控制模块等应用场景。

替代型号

LFE2M70E-6FN900CES、LFE2M70E-7FN900C

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LFE2M70E-6FN900C参数

  • 标准包装27
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2M
  • LAB/CLB数8375
  • 逻辑元件/单元数67000
  • RAM 位总计4642816
  • 输入/输出数416
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳900-BBGA
  • 供应商设备封装900-FPBGA(31x31)