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BU7262SF-E2 发布时间 时间:2025/11/8 4:10:13 查看 阅读:6

BU7262SF-E2是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的高精度、低功耗运算放大器,专为需要高增益带宽积与低失调电压的信号调理应用而设计。该器件采用CMOS工艺制造,具备极低的输入偏置电流和输入失调电压,适用于精密测量、工业控制以及便携式设备中的模拟信号处理任务。其单电源供电能力使其在电池供电系统中表现出色,同时具备轨对轨输出特性,能够最大限度地利用电源电压范围,提升动态性能。BU7262SF-E2采用SOP8封装形式,便于在空间受限的应用中实现紧凑布局,并具有良好的热稳定性和抗电磁干扰能力。该运放工作温度范围广泛,通常支持-40°C至+125°C,适合在严苛环境条件下长期稳定运行。此外,该器件内部集成了保护电路,如过热关断和输出短路保护功能,提升了系统的可靠性与安全性。

参数

型号:BU7262SF-E2
  制造商:ROHM
  器件类型:运算放大器
  通道数:2
  增益带宽积(GBW):10 MHz
  压摆率(Slew Rate):5.5 V/μs
  输入失调电压:±0.5 mV(典型值)
  输入偏置电流:1 pA(典型值)
  供电电压范围:2.7 V 至 12 V(单电源)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:SOP8
  轨对轨输出:是
  单位增益稳定:是
  低噪声:电压噪声密度 18 nV/√Hz @ 1 kHz
  CMRR:90 dB(典型值)
  PSRR:90 dB(典型值)
  每通道静态电流:650 μA(典型值)

特性

BU7262SF-E2具备多项优异特性,使其在众多通用及精密应用中脱颖而出。首先,其高达10 MHz的增益带宽积和5.5 V/μs的压摆率确保了在高频信号处理时仍能保持良好的响应速度和信号保真度,适用于音频放大、有源滤波器和传感器接口等高速应用场景。其次,该器件具有极低的输入失调电压(仅±0.5 mV)和超低输入偏置电流(低至1 pA),这使得它非常适合用于高阻抗传感器信号放大,例如光电二极管、热电偶或pH探头等微弱信号检测场合,显著减少因偏置电流引起的误差。此外,其轨对轨输出级能够在接近电源轨的范围内驱动负载,有效扩展了输出动态范围,在低电压系统中尤其重要。
  该运放支持单电源供电,最低可工作于2.7 V,因此非常适用于电池供电设备,如便携式医疗仪器、数据采集模块和无线传感节点,有助于延长设备续航时间。其每通道静态电流仅为650 μA,在保证高性能的同时实现了良好的功耗平衡。器件还具备出色的共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR),均达到90 dB以上,可在存在电源波动或共模干扰的环境中维持稳定的放大性能。内置的过热保护和输出短路保护机制进一步增强了系统鲁棒性,防止异常工况下损坏芯片。整体而言,BU7262SF-E2结合了高精度、低噪声、宽电压操作和高可靠性,是一款适用于多种复杂模拟前端设计的理想选择。

应用

BU7262SF-E2广泛应用于各类需要高精度信号放大的电子系统中。在工业自动化领域,常用于压力传感器、温度变送器和电流检测电路的信号调理,凭借其低失调和低温漂特性,确保长时间运行下的测量准确性。在医疗电子设备中,如血糖仪、心电图机和脉搏血氧仪,该运放可用于放大来自生物传感器的微弱生理信号,同时抑制背景噪声,提高信噪比。消费类电子产品中,它可用于音频前置放大器、触摸屏控制器或环境光传感器接口,提供清晰稳定的模拟信号处理能力。此外,在测试与测量仪器,如数字万用表、示波器前端和数据采集系统中,BU7262SF-E2因其高线性度和宽带宽而被广泛采用。其SOP8封装也便于自动化贴片生产,适用于大批量制造场景。由于支持宽电压范围和宽温区工作,该器件同样适用于汽车电子中的非安全关键子系统,如车内传感器信号处理或车载信息娱乐系统的模拟接口部分。

替代型号

LMV358, TLV272, MCP6022, OPA2340

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BU7262SF-E2参数

  • 特色产品CMOS Operational Amplifier
  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 系列-
  • 放大器类型通用
  • 电路数2
  • 输出类型满摆幅
  • 转换速率1.1 V/µs
  • 增益带宽积2MHz
  • -3db带宽-
  • 电流 - 输入偏压1pA
  • 电压 - 输入偏移1000µV
  • 电流 - 电源550µA
  • 电流 - 输出 / 通道12mA
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)1.8 V ~ 5.5 V,±0.9 V ~ 2.75 V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOP
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称BU7262SF-E2DKR