时间：2025/8/10 7:52:49
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LFE2M50E-5FN900C 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能、低功耗的非易失性现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于其 LatticeECP2M 系列产品线。该器件结合了高密度逻辑资源、嵌入式存储器、数字信号处理（DSP）模块以及多种接口功能，适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多种应用场景。LFE2M50E-5FN900C 采用 0.13 微米工艺制造，具有较高的系统集成度，并支持多种封装形式，其中 FN900 表示其为 900 引脚的 FineLine BGA 封装。
型号：LFE2M50E-5FN900C
制造商：Lattice Semiconductor
系列：LatticeECP2M
类型：FPGA
逻辑单元数量：约 50,000 个 LE
嵌入式存储器：约 2.3 Mbits
DSP 模块数量：128 个
I/O 引脚数：最多 640 个
工作电压：1.0V 内核电压，支持 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V I/O 电压
最大用户 I/O 数：640
封装类型：900 引脚 FineLine BGA（FN900）
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
速度等级：5
非易失性配置存储器：有
LFE2M50E-5FN900C 的主要特性之一是其高度集成的设计，能够提供丰富的逻辑资源和嵌入式功能模块，使其适用于复杂算法实现和高速数据处理。该 FPGA 支持多达 128 个 DSP 模块，非常适合用于图像处理、视频编码/解码、通信信号处理等需要大量乘法累加运算的应用。此外，该芯片还集成了大容量的嵌入式存储器，能够实现大容量的 FIFO、缓存或查找表功能。
LFE2M50E-5FN900C 支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、PCIe、Ethernet MAC、DDR/DDR2 SDRAM 等，具备广泛的兼容性和灵活性。其低功耗设计使得在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平，适合电池供电或对散热有要求的设备。
该芯片还支持多种安全功能，如加密配置、防篡改机制等，确保设计的安全性和知识产权保护。此外，Lattice 提供了完整的开发工具链 Diamond 和 Lattice Radiant，支持从设计输入、综合、布局布线到验证的全流程开发。
LFE2M50E-5FN900C 广泛应用于多个高性能嵌入式领域。例如，在通信行业，它可用于实现基站的无线接口协议处理、数据加密/解密、信号调制解调等任务。在工业自动化和控制系统中，该芯片可以用于实现高速数据采集、实时控制逻辑、传感器接口管理等。
在消费电子领域，LFE2M50E-5FN900C 可用于高清视频处理、图像增强、游戏设备中的实时图形处理等。在汽车电子中，它可以用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器数据融合、车载娱乐系统的视频流处理等。
此外，该芯片还适用于测试与测量设备、医疗成像设备、航空航天和国防电子系统等领域，因其高可靠性和可重构性而受到青睐。
LFE2M70E-5FN900C, LFE2M40E-5FN672C, LFE2M50E-6FN900C
