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LFE2M35SE-6FN256C 发布时间 时间:2025/8/10 7:51:14 查看 阅读:26

LFE2M35SE-6FN256C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的基于非易失性技术的可编程逻辑器件(FPGA)。它属于LatticeECP2M系列,该系列专为中端密度应用设计,结合了高性能、低功耗和高集成度。该芯片采用CMOS工艺制造,支持现场可编程,适用于通信、工业控制、视频处理、网络设备等多种应用领域。LFE2M35SE-6FN256C具有35,000个逻辑单元(LE),封装为256引脚的FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array),适合需要高引脚密度和紧凑设计的应用。

参数

型号:LFE2M35SE-6FN256C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeECP2M
  逻辑单元数:35,000 LE
  最大用户I/O数:172
  嵌入式块RAM:108 kb
  最大系统频率:300 MHz
  封装类型:256引脚 FBGA
  工作温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)
  电源电压范围:2.375V - 3.465V(I/O),1.14V - 1.26V(内核)
  制造工艺:CMOS
  非易失性配置存储器:有
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS等

特性

LFE2M35SE-6FN256C具备多种先进的功能和特性,使其在中端FPGA市场中具有竞争力。
  首先,它集成了高达108 KB的嵌入式块RAM,可用于实现FIFO、缓存、数据缓冲等功能,有助于提升系统性能并减少对外部存储器的依赖。
  其次,该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL以及差分信号标准如LVDS,使其能够灵活地与其他外围设备或高速接口连接,适应不同的应用需求。
  此外,LFE2M35SE-6FN256C内置非易失性配置存储器,这意味着它可以以单芯片模式运行,无需外部配置芯片,简化了电路设计,提高了系统的可靠性和启动速度。
  该FPGA还支持动态重配置,用户可以在运行时重新加载配置数据,实现灵活的功能切换或现场升级,适用于需要高度灵活性的应用场景。
  在功耗方面,LFE2M35SE-6FN256C优化了电源管理设计,适用于对功耗敏感的便携式设备或嵌入式系统。
  最后,LatticeECP2M系列还集成了多种硬核IP模块,如时钟管理单元(PLL)和DSP模块,可用于实现高性能的数字信号处理功能。

应用

LFE2M35SE-6FN256C适用于广泛的工业、通信和消费类电子应用。在通信领域,它可用于实现协议转换、数据路由、网络交换等功能;在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制、运动控制或传感器接口;在视频处理系统中,它可用于实现图像采集、处理和显示控制;此外,它还适用于测试设备、医疗成像系统、汽车电子以及智能传感器等应用场景。由于其高集成度和灵活的I/O配置,LFE2M35SE-6FN256C也常用于原型验证、快速开发和中等批量的定制化设计。

替代型号

LFE2M50SE-6FN256C, LFE2M20SE-6FN256C, XC3S400A-4FT256C

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LFE2M35SE-6FN256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2M
  • LAB/CLB数4250
  • 逻辑元件/单元数34000
  • RAM 位总计2151424
  • 输入/输出数140
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)