容量：256MB
　　位宽：x16
　　工作电压：1.8V
　　封装类型：FBGA
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　时钟频率：最高可达166MHz
　　数据速率：333MHz（DDR）
　　组织结构：256M x 16

H5DU2562GTR-J3I 具备多项先进特性，使其在现代电子系统中具有优异的性能表现。首先，该芯片采用了双倍数据速率（DDR）技术，能够在时钟周期的上升沿和下降沿同时传输数据，从而显著提高数据带宽。其最高数据速率达到333MHz，适合需要高速数据处理的应用。其次，该芯片的工作电压为1.8V，相比传统的3.3V或2.5V器件，能够有效降低功耗，适用于对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
　　此外，H5DU2562GTR-J3I 采用FBGA封装技术，具有较小的封装尺寸和良好的热性能，适合高密度PCB布局，并能够提高系统的整体可靠性。该芯片支持自动刷新和自刷新功能，能够在系统空闲时降低功耗并保持数据完整性。其工作温度范围为工业级标准（-40°C至+85°C），可在各种恶劣环境下稳定运行，适用于工业控制、通信设备和车载电子系统等应用场景。
　　该芯片还具备低延迟特性，支持突发模式操作，允许连续读写操作以提高访问效率。此外，其内部设计包含纠错机制，能够有效提升数据存储的稳定性和可靠性。对于需要高性能、低功耗和高可靠性的嵌入式应用来说，H5DU2562GTR-J3I 是一个理想的选择。

H5DU2562GTR-J3I 主要用于需要高性能和低功耗存储解决方案的各类电子设备中。典型应用包括嵌入式系统、工业控制器、通信设备（如路由器和交换机）、智能卡终端、车载信息娱乐系统、安防监控设备以及消费类电子产品。在需要快速数据存取和较高可靠性的场景中，该芯片能够提供稳定的性能支持，适用于各种需要临时数据缓存和高速数据处理的应用场合。

H5DU2562GTR-J3C, H5DU2562GTR-J3E, MT48LC16M2A2B4-3.3A