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LFE2M35E-6F484I 发布时间 时间:2025/8/10 8:22:51 查看 阅读:23

LFE2M35E-6F484I 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的一款高性能、低功耗的非易失性FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于LatticeECP2M系列。该器件结合了高密度逻辑资源、灵活的I/O接口和先进的系统级功能,适用于通信、工业控制、消费电子以及汽车电子等广泛领域。该型号的封装为484引脚FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),工作温度范围为工业级(-40°C至+100°C),适合在严苛环境下稳定运行。

参数

型号: LFE2M35E-6F484I
  逻辑单元数量: 35,000 LUT4等效
  嵌入式存储器: 高达198 kbits
  乘法器模块: 高达72个18x18位乘法器
  I/O引脚数: 高达388个用户I/O
  最大系统频率: 支持高达300 MHz以上
  封装类型: 484-FBGA
  工作温度: -40°C至+100°C
  电源电压: 1.0V(内核),2.5V/3.3V(I/O)
  非易失性技术: 基于Flash技术,无需外部配置芯片
  时钟管理: 支持多个PLL(锁相环)

特性

LFE2M35E-6F484I具备多种先进特性,使其在复杂系统设计中表现出色。
  首先,该FPGA基于非易失性Flash技术,无需外部配置芯片即可上电即用,降低了系统复杂性和成本,同时提高了系统的安全性。
  其次,它提供了丰富的逻辑资源和高性能嵌入式模块,包括高速乘法器和大容量块RAM,适用于实现复杂的数字信号处理(DSP)算法和高速数据路径设计。
  此外,该芯片支持多达388个用户I/O引脚,具有高度的接口灵活性,可支持多种标准接口,如LVDS、PCIe、DDR等,便于与其他外围设备或处理器进行高速通信。
  内置的多个PLL(锁相环)模块可实现高精度的时钟合成和管理,支持多时钟域设计,满足高性能系统对时钟同步和抖动控制的需求。
  在功耗管理方面,LatticeECP2M系列采用先进的低功耗架构设计,支持多种功耗优化技术,包括动态时钟使能、多电压域管理等,使其在电池供电或低功耗应用中具有显著优势。
  最后,该器件支持莱迪思提供的综合开发环境Lattice Diamond和相关IP核,提供完整的开发工具链,帮助用户快速完成从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发。

应用

LFE2M35E-6F484I凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源,广泛应用于多个行业领域。
  在通信领域,该芯片可用于实现通信基站中的数据路由、协议转换、FEC(前向纠错)处理等功能,支持多种通信标准如SONET、Ethernet、CPRI等。
  在工业控制方面,该FPGA适用于实现高速运动控制、图像处理、实时监控等系统,支持高精度控制算法和多通道I/O接口管理。
  在消费电子产品中,LFE2M35E-6F484I可用于实现视频编解码、显示控制、图像增强等功能,支持HDMI、LVDS等高清接口。
  此外,该芯片也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器接口与处理模块。
  由于其工业级温度范围和高可靠性,该器件也广泛应用于航空航天、军事等对环境适应性要求较高的特殊领域。
  总之,LFE2M35E-6F484I是一款功能强大、应用广泛的FPGA器件,适合需要高性能、灵活性和低功耗的多样化嵌入式系统设计。

替代型号

LFE2M50E-6F484C, LFE2M35F-6F484I

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LFE2M35E-6F484I参数

  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2M
  • LAB/CLB数4250
  • 逻辑元件/单元数34000
  • RAM 位总计2151424
  • 输入/输出数303
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳484-BBGA
  • 供应商设备封装484-FPBGA(23x23)