您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LFE2M35E-5FN672C

LFE2M35E-5FN672C 发布时间 时间:2025/8/10 10:47:55 查看 阅读:35

LFE2M35E-5FN672C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能、低功耗的非易失性可编程逻辑器件(FPGA),属于其LatticeECP2M系列的一部分。该器件采用先进的制造工艺,具备丰富的逻辑单元、嵌入式存储资源和灵活的I/O接口配置,适用于通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多个领域。该封装为672引脚的FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),具有较高的封装密度和良好的电气性能。

参数

型号:LFE2M35E-5FN672C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeECP2M
  逻辑单元数:35,000
  嵌入式存储器容量:1.7 Mbits
  最大用户I/O数:480
  封装类型:672-pin FBGA
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压:1.0V(内核)、2.5V/3.3V(I/O)
  最大系统频率:约300 MHz
  配置方式:非易失性(无需外部配置芯片)
  支持的接口标准:LVDS、PCIe、Ethernet MAC等

特性

LFE2M35E-5FN672C FPGA具备多项先进的功能,能够满足复杂逻辑设计和高性能应用的需求。首先,其35,000个逻辑单元可以实现复杂的数字逻辑功能,适用于各种算法实现和数据处理任务。此外,该器件集成了高达1.7 Mbits的嵌入式存储器,支持构建大型FIFO、缓存和图像缓冲等应用,显著提升系统性能。
  在I/O方面,LFE2M35E-5FN672C 提供高达480个用户可配置I/O引脚,支持多种电平标准和高速差分接口(如LVDS),使其能够灵活地连接外部存储器、传感器、ADC/DAC等外围设备。该器件还支持PCI Express(PCIe)接口和以太网MAC模块,适用于通信和网络设备的设计。
  该FPGA采用非易失性技术,上电即可运行,无需额外的配置芯片,简化了系统设计并降低了整体成本。同时,其低功耗特性使得该器件适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和嵌入式系统。
  在安全性方面,LFE2M35E-5FN672C 提供了加密和防篡改机制,确保设计的安全性。其支持多种时钟管理功能,包括PLL(锁相环)和时钟网络优化,能够实现精确的时序控制和降低时钟偏移。

应用

LFE2M35E-5FN672C FPGA广泛应用于多个行业领域。在通信领域,该器件可用于构建小型基站、无线接入设备和协议转换模块;在工业控制中,适用于PLC、运动控制和工业自动化系统;在消费电子领域,可用于图像处理、音频编解码和人机接口控制;在汽车电子中,可应用于车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统和车身控制模块。此外,该器件还适合用于医疗设备、测试测量仪器和安防监控系统等高可靠性要求的应用场景。

替代型号

LFE2M50E-5FN672C, LFE2M20E-5FN672C, XC3SD3400A-4FG676C, EP2C20F484C7N

LFE2M35E-5FN672C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LFE2M35E-5FN672C参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2M
  • LAB/CLB数4250
  • 逻辑元件/单元数34000
  • RAM 位总计2151424
  • 输入/输出数410
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳672-BBGA
  • 供应商设备封装672-FPBGA(27x27)
  • 其它名称220-1213