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LFE2M100E-6F1152C 发布时间 时间:2025/8/10 7:17:43 查看 阅读:15

LFE2M100E-6F1152C是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)器件,属于其LatticeECP2M系列。该器件集成了高性能逻辑资源、嵌入式存储器和多功能I/O接口,适用于各种复杂逻辑设计、接口桥接、网络处理和嵌入式控制等应用。LFE2M100E-6F1152C采用CMOS工艺制造,具备低功耗、高性能的特点,适合在工业、通信和消费电子领域中使用。

参数

型号:LFE2M100E-6F1152C
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeECP2M
  逻辑单元数量:约100,000 LUTs
  最大系统门数:约100万门
  嵌入式存储器:约2.5 Mb
  用户I/O数量:高达556个
  工作电压:2.5V、3.3V兼容
  封装类型:FBGA
  封装尺寸:1152引脚
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  最大频率:高达300 MHz
  非易失性存储:支持Flash*Freeze技术
  安全特性:内置加密和安全防护功能

特性

LFE2M100E-6F1152C FPGA器件具备多种先进特性,适合高性能和低功耗应用场景。其核心特性包括丰富的逻辑资源,支持多达100,000个查找表(LUT),能够实现复杂的数字逻辑功能。器件内置高达2.5Mb的嵌入式存储器,可用于构建大型缓冲区、缓存和数据存储结构,支持多种存储器接口,如FIFO、RAM和ROM等。
  该器件支持多达556个用户可配置I/O引脚,具有高度灵活的引脚分配和电气特性,包括LVDS、PCIe、SPI、I2C等多种高速接口标准。LFE2M100E-6F1152C还支持Flash*Freeze技术,可以在系统进入低功耗模式时保持状态,从而显著降低功耗,适用于便携式设备和低功耗应用。
  此外,LFE2M100E-6F1152C集成了多种安全功能,如加密配置位流和防篡改机制,能够有效保护设计代码和系统数据。其封装为1152引脚的FBGA,适用于高密度电路板布局,并提供良好的热管理和电气性能。
  在性能方面,该FPGA支持高达300 MHz的系统频率,能够满足高速数据处理和实时控制的需求。其内部资源包括乘法器、DSP模块、PLL时钟管理单元等,适用于数字信号处理、图像处理和高速通信协议实现。

应用

LFE2M100E-6F1152C广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量仪器、医疗设备、消费电子产品等领域。例如,在通信系统中可用于协议转换、数据包处理和网络接口设计;在工业控制中可用于运动控制、传感器接口和实时数据处理;在测试设备中可用于高速信号采集与处理、逻辑分析等功能;在消费电子中可用于音频/视频处理、接口桥接和智能控制模块。

替代型号

LFE2M70E-6F1152C, LFE2M100E-7F1152C, XC3S1000-4FT256C, EP2C20F484C7

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LFE2M100E-6F1152C参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ECP2M
  • LAB/CLB数11875
  • 逻辑元件/单元数95000
  • RAM 位总计5435392
  • 输入/输出数520
  • 门数-
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA
  • 供应商设备封装1152-FPBGA(35x35)