型号：LFCN-900D+
　　中心频率：900 MHz
　　通带频率范围：870 MHz 至 930 MHz
　　带内插入损耗：典型值2.0 dB，最大2.5 dB
　　带外抑制（偏离中心频率±100 MHz）：≥45 dB
　　回波损耗（带内）：≥14 dB
　　功率处理能力（连续波）：+30 dBm（1 W）
　　三阶交调截点（IIP3）：>+40 dBm
　　封装类型：表贴式（SMD）陶瓷封装
　　尺寸：约3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C
　　阻抗：50 Ω

LFCN-900D+ 带通滤波器具备卓越的频率选择性和高线性度，是专为900 MHz ISM频段及蜂窝通信应用优化的关键无源元件。其核心优势之一在于极低的插入损耗，在870 MHz至930 MHz的通带范围内，典型插入损耗仅为2.0 dB，确保了信号传输路径中的能量损失最小化，这对于提升接收灵敏度和发射效率至关重要。同时，该滤波器展现出强大的带外抑制能力，在距离中心频率±100 MHz处可实现超过45 dB的衰减，能有效滤除来自相邻频段的强干扰信号，如GSM、LTE或其他无线系统的杂散发射，从而保障系统整体的信噪比和抗干扰性能。
　　另一个显著特点是其高线性度表现，三阶输入截点（IIP3）超过+40 dBm，意味着在高功率或多载波信号环境下，该器件产生的非线性失真极小，避免了互调产物对有用信号的污染，特别适用于高动态范围的射频前端设计。此外，LFCN-900D+ 具备良好的电压驻波比（VSWR）特性，带内回波损耗优于14 dB，表明其与50 Ω系统阻抗匹配良好，减少了因反射引起的信号反射和功率损耗。
　　该器件采用高性能陶瓷材料和精密薄膜制造工艺，确保了温度稳定性和长期可靠性。即使在-40°C至+85°C的宽温范围内，其电气性能变化极小，适合部署于户外设备或工业级应用场景。其小巧的SMD封装（3.2 mm × 1.6 mm）不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片生产，提升了制造效率。此外，器件具备高达+30 dBm（1W）的连续波功率承受能力，可在中等功率发射链路中直接使用，无需额外的保护电路。综合来看，LFCN-900D+ 在性能、尺寸和可靠性之间实现了优秀平衡，是现代射频系统中理想的滤波解决方案。

LFCN-900D+ 主要应用于工作于900 MHz频段的无线通信系统中，常见于蜂窝网络基础设施中的远程无线单元（RRU）、小型基站（Small Cell）和分布式天线系统（DAS），用于对接收或发射信号进行频带限制，防止带外噪声和干扰进入后续射频链路。在物联网（IoT）领域，该滤波器广泛用于LoRa、Sigfox、NB-IoT等低功耗广域网（LPWAN）网关设备中，提升接收机的选择性和抗干扰能力，确保远距离、低速率信号的可靠解调。此外，在工业、科学和医疗（ISM）频段应用中，如无线传感器网络、远程监控系统和智能电表通信模块，LFCN-900D+ 可有效增强射频前端的信号纯净度。
　　在测试与测量设备中，该滤波器常被集成于频谱分析仪、信号发生器或射频收发测试平台中，作为参考通道的预选滤波器，以减少谐波和杂散响应对测量精度的影响。在软件定义无线电（SDR）平台和认知无线电系统中，LFCN-900D+ 可作为前端固定滤波器，配合可调谐本振和ADC/DAC实现灵活的频谱感知与接入。此外，该器件也适用于军事通信、公共安全无线系统和专用无线中继设备，满足高可靠性、高稳定性的应用需求。由于其小型化封装和高功率耐受能力，LFCN-900D+ 同样适用于便携式射频设备和无人机通信链路中的射频前端设计。

LFCN-900+
　　LFCN-900
　　CBP-900+
　　SBP-900+