工作电压: 5.0V
　　最大反向工作电压（VRWM）: 5.0V
　　击穿电压（VBR）: 最小 5.6V，典型 6.2V，最大 6.9V
　　钳位电压（VC）: 最大 10.3V（在 Ipp = 1A 时）
　　峰值脉冲电流（Ipp）: 1A（8/20μs 波形）
　　最大反向漏电流（IR）: 10μA（最大）
　　响应时间（tRESP）: <1ns
　　封装类型: SOD-882
　　极性: 单向
　　工作温度范围: -55°C 至 +150°C

LESD11LV5.0T5G 具有多种关键特性，使其成为适用于各种电子设备的理想选择。
　　首先，其低工作电压（5.0V）和低钳位电压（最大 10.3V）确保在瞬态事件中提供有效的保护，同时避免对下游电路造成损害。这在保护低压逻辑电路（如 USB、HDMI 或其他数字接口）时尤为重要。
　　其次，该器件的响应时间小于 1ns，能够在 ESD 事件发生的瞬间迅速导通，从而快速吸收高能量脉冲。这种快速响应能力有助于防止电压尖峰对电路造成破坏。
　　第三，LESD11LV5.0T5G 采用 SOD-882 超小型封装，适合空间受限的设计，如便携式电子产品、智能手机、平板电脑和可穿戴设备。其表面贴装设计也有助于提高制造效率和自动化装配的兼容性。
　　此外，该 TVS 器件具有低反向漏电流（最大 10μA），在正常工作条件下对电路的功耗影响极小，从而提升了整体系统的能效。
　　最后，LESD11LV5.0T5G 符合 IEC 61000-4-2 Level 4（±15kV 空气放电和 ±8kV 接触放电）标准，表明其具备出色的抗静电能力，适用于高要求的工业和消费类应用。

LESD11LV5.0T5G 主要用于需要静电放电保护的电子系统，尤其是在低压电路和高速数据接口中。典型应用包括 USB 2.0 和 USB 3.0 接口、HDMI、DisplayPort、以太网端口、音频/视频输入输出端口、移动电话、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等便携式设备。此外，该器件也适用于工业控制系统、测试设备和通信基础设施中，以提高系统的稳定性和可靠性。由于其小型封装和高性能特性，LESD11LV5.0T5G 在空间受限和对 EMI/ESD 保护有高要求的设计中特别受欢迎。

PESD5V0S1BA; SMBJ5.0A; ESD5511; NUP1105