工作电压：3.3V
　　钳位电压：最大8.5V（在IEC 61000-4-2 Level 4条件下）
　　反向击穿电压：最小4.3V
　　峰值脉冲电流：11A（8/20μs波形）
　　漏电流：最大100nA
　　电容（典型值）：0.5pF（在1MHz下）
　　封装形式：DFN-6
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

LESD11LL3.3CT5G具有多项显著的技术特性，使其成为高速电路中ESD保护的理想选择。
　　首先，该器件具有极低的结电容（典型值为0.5pF），这对于高速信号线路的完整性至关重要。高电容可能会引起信号衰减或失真，尤其是在高频通信接口中。LESD11LL3.3CT5G的低电容特性使其适用于USB 3.0、HDMI 1.4/2.0、DisplayPort、以太网等高速数据传输应用，确保在不影响信号质量的前提下提供有效的ESD保护。
　　其次，该器件具有优异的ESD保护性能，符合IEC 61000-4-2 Level 4标准（空气放电±15kV，接触放电±8kV），能够承受高达11A的峰值脉冲电流（8/20μs波形），确保在极端静电环境下仍能稳定工作。这种高抗扰能力使得LESD11LL3.3CT5G广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备中。
　　此外，LESD11LL3.3CT5G采用DFN-6封装，尺寸小巧，便于在空间受限的PCB布局中使用。该封装还具有良好的热性能和机械稳定性，能够承受较高的工作温度范围（-55°C至+150°C），适用于恶劣环境条件下的应用。
　　该器件的漏电流非常低（最大100nA），确保在正常工作状态下不会对电路造成额外的功耗或干扰，适用于低功耗设计和电池供电设备。其反向击穿电压最低为4.3V，确保在3.3V系统中不会因误触发而影响电路正常工作，同时提供可靠的过压保护。
　　综上所述，LESD11LL3.3CT5G凭借其低电容、高ESD耐受能力、小封装尺寸和低漏电流等优势，成为现代电子设备中不可或缺的ESD保护解决方案。

LESD11LL3.3CT5G广泛应用于需要高速信号线路保护的各类电子设备中。它特别适用于USB 2.0/3.0、HDMI、DisplayPort、以太网、RS-485、CAN总线等高速通信接口，以防止静电放电对敏感IC造成损坏。该器件也常用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等便携式设备的I/O端口保护。在工业自动化系统中，LESD11LL3.3CT5G可用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和通信模块的接口保护，以提高设备在复杂电磁环境中的稳定性和可靠性。此外，该器件还可用于医疗设备、汽车电子、安防监控系统等领域，确保关键信号线路在受到静电或瞬态电压冲击时仍能正常工作。由于其优异的性能和小尺寸封装，LESD11LL3.3CT5G特别适合用于高密度PCB布局和对空间要求严格的嵌入式系统。

LESD11LL3.3CT5G的替代型号包括PESD11LL3.3A、LESD11L3.3CT5G、SP3011BA-3.3V、ESD9L3.3ST5G、RCLAMP1111B-3.3