型号：LEMC3225T2R2M
　　封装尺寸：3225（3.2×2.5mm）
　　电感值：2.2μH
　　电感公差：±20%
　　额定电流：100mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：≤350mΩ（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：≥35MHz（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品类别：多层陶瓷电感
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　温度系数：±30ppm/°C
　　磁芯材料：陶瓷介质
　　引脚数：2

LEMC3225T2R2M采用多层陶瓷共烧技术（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic），在制造过程中将多个导电层与陶瓷介质交替堆叠并高温烧结成型，从而实现微型化与高性能的结合。这种结构不仅提升了电感器的机械强度和热稳定性，还显著降低了寄生电容和直流电阻，有助于提高整体效率和信号完整性。该器件具有较高的自谐振频率（SRF），通常可达35MHz以上，使其在中高频段（如射频前端、DC-DC转换器反馈回路）中表现出色，能够有效避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。由于使用非磁性陶瓷材料作为核心介质，该电感几乎不产生磁芯损耗，也不易受外部磁场干扰，因此非常适合用于高灵敏度模拟电路或需要低磁泄漏的场合。
　　该电感器具备出色的温度稳定性和长期可靠性，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内保持电感值变化极小，确保系统在各种环境条件下稳定运行。其低直流电阻特性减少了电流通过时的功率损耗，有利于提升电源转换效率，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。此外，LEMC3225T2R2M通过了严格的环境测试，包括高温高湿存储、热冲击、机械振动和焊接耐热性测试，满足工业级和消费类电子产品对可靠性的严苛要求。其表面贴装封装形式兼容标准回流焊工艺，适合大规模自动化生产，提升了制造效率并降低了组装成本。整体而言，该器件在小型化、电气性能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代高频、高密度电子设计中的理想选择。

LEMC3225T2R2M广泛应用于各类便携式消费电子产品中，特别是在需要高效能、小体积电感解决方案的场景下表现突出。常见应用包括智能手机和平板电脑中的射频匹配网络、Wi-Fi与蓝牙模块的LC滤波电路、音频信号路径的噪声抑制以及DC-DC降压或升压转换器中的储能与滤波元件。在电源管理单元（PMU）中，该电感可用于构建低噪声LDO前置滤波器或开关电源输出端的π型滤波器，有效降低纹波电压，提升供电质量。此外，它也被用于传感器信号调理电路中，作为抗干扰元件来防止高频噪声耦合进入敏感模拟前端。
　　在无线通信设备中，LEMC3225T2R2M可用于天线调谐电路或巴伦（Balun）匹配结构中，帮助优化阻抗匹配并增强信号传输效率。由于其非磁性特性，该电感不会对邻近的磁性元件或霍尔传感器造成干扰，因此特别适合在集成度高的主板布局中使用。在汽车电子领域，尽管其主要定位为消费级产品，但在非动力控制的小型车载模块（如信息娱乐系统、车载导航、T-Box通信单元）中也可找到应用踪迹，尤其是在追求小型化和成本控制的设计中。工业控制设备、物联网终端节点以及可穿戴设备同样受益于其紧凑尺寸和稳定性能，能够在有限空间内实现可靠的电感功能。