产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：3225（3.2mm × 2.5mm）
　　电容值：220pF（代码221）
　　容差：±10%（K）
　　额定电压：50V（典型值，依据材质可能有差异）
　　温度特性：X7R（估计，-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R类）
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　无铅/符合RoHS：是

LEMC3225T221K作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电性能稳定性和环境适应能力。其采用先进的叠层制造工艺，确保了在高频工作条件下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升去耦和滤波效率，特别适用于高速数字电路中的电源噪声抑制。该器件的X7R介电材料具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），在温度变化较大的环境中仍能维持电容值的相对稳定，适用于工业控制、汽车电子及户外通信设备等严苛应用场景。
　　该电容器具备优异的机械强度和抗热冲击性能，在多次回流焊过程中不易产生裂纹或分层现象，显著提高了生产良率和产品可靠性。其端电极采用三层电极结构（内电极为银钯合金，外电极为镍阻挡层和锡覆盖层），有效防止焊料侵蚀和迁移现象，增强了长期使用的耐久性。此外，该器件符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代绿色电子产品的环保标准。
　　在高频响应方面，LEMC3225T221K因其紧凑的3225封装尺寸而具有较小的寄生电感，可在数百MHz频段内保持良好的阻抗特性，适合用于射频匹配网络、LC滤波器和谐振电路中。同时，其稳定的容值特性和低损耗因子（tanδ）使其在精密定时电路和传感器信号调理模块中也表现优异。整体而言，该器件集小型化、高可靠性与多功能性于一体，是现代高密度PCB设计中的理想选择之一。

LEMC3225T221K广泛应用于多种电子领域，尤其适用于对空间布局和电气性能有较高要求的设备。在移动通信终端中，它常用于射频前端模块的偏置电路去耦、天线匹配网络以及本地振荡器的谐振回路，凭借其稳定的电容值和低损耗特性，有助于提高信号传输质量与系统灵敏度。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器被大量用于电源管理单元（PMU）的输入输出滤波，以降低电压波动并提升能效。
　　在工业自动化控制系统中，LEMC3225T221K可用于PLC模块、传感器接口电路和ADC/DAC参考电压旁路，保障模拟信号链的精度与稳定性。此外，在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统（ADAS）和车身控制模块中，该器件能够承受较宽的温度变化和振动环境，确保系统长期稳定运行。在网络通信设备如路由器、交换机和基站单元中，该电容常用于高速数据线路的噪声滤波和时钟信号的耦合隔离。
　　此外，该器件还适用于各类电源转换电路，如DC-DC变换器、LDO稳压器的输入输出端旁路，有效抑制开关噪声，提升电源纯净度。在医疗电子设备、测试测量仪器以及物联网节点中，其高可靠性与小型化特点也使其成为关键元件之一，支持复杂功能集成的同时减少PCB占用面积。

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　　 "GRM155R71H224KA88D",
　　 "CL21A224KAQNNNE",
　　 "C2012X7R1H224K",
　　 "EMK322BJ224KV-F"
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