型号：LEM3225T101K
　　封装尺寸：3225（公制）/1210（英制）
　　电容值：100pF（标称）
　　容差：±10%（K级）
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±15% within temperature range
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100S（取较大值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
　　等效串联电感（ESL）：典型值约0.5nH
　　老化率：≤2.5%每十年（25°C）
　　结构：多层陶瓷片式电容器
　　端电极材料：镍阻挡层 + 锡覆盖（Ni/Sn）
　　符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200（视具体批次而定）

LEM3225T101K采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十至数百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，显著提升了单位体积内的电容密度，同时保证了器件的小型化与高可靠性。其使用的X7R型陶瓷介质具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作范围内电容变化不超过±15%，远优于Z5U或Y5V等材料，因此特别适用于对电容稳定性要求较高的场合，如精密电源滤波和定时电路。该电容器的内电极为贵金属材料（如银钯合金）或铜基材料，经过高温共烧形成稳定的导电通路，具备良好的导电性和抗氧化能力，从而有效降低等效串联电阻（ESR），提高高频响应性能。
　　该器件具备出色的频率响应特性，能够在高达数百MHz的频率下仍保持较低的阻抗，适合作为高速数字系统中的去耦电容使用，有效抑制电源噪声和电压波动。其低等效串联电感（ESL）设计得益于优化的内部电极结构和外部端子布局，减少了高频段的感性效应，增强了高频滤波效果。此外，LEM3225T101K具有较强的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不发生开裂或分层现象，适合现代SMT自动化生产线的大规模组装需求。
　　在环境适应性方面，该电容器具备良好的防潮性和化学稳定性，可在高湿、高温及振动环境下长期稳定运行。其外层封装采用高强度环氧树脂涂层保护，防止外部污染物侵入并增强绝缘性能。同时，产品通过严格的出厂测试，包括耐压测试、绝缘电阻测量、容量筛选和温度循环试验，确保每一批次都达到一致的质量水平。对于设计工程师而言，LEM3225T101K是一个兼顾性能、可靠性和成本效益的理想选择，尤其适用于汽车电子、工业控制、通信模块和便携式电子产品等领域。

LEM3225T101K凭借其稳定的电气性能和可靠的物理结构，被广泛应用于多个电子领域。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器的输入和输出端进行滤波，以平滑电压波动并减少纹波噪声，提高电源转换效率。在嵌入式系统和微控制器单元（MCU）周围，它作为去耦电容连接在电源引脚与地之间，快速响应瞬态电流变化，维持芯片供电稳定，防止因电压跌落引起的误操作或复位问题。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的偏置电路或匹配网络中，实现信号耦合与直流隔离功能，同时因其低ESR和低ESL特性，有助于提升高频信号传输质量。在工业自动化控制系统中，LEM3225T101K可用于PLC模块、传感器接口电路和电机驱动器的电源滤波单元，抵御电磁干扰（EMI）并保障系统长期稳定运行。
　　此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，该器件也常见于音频放大电路、摄像头模组供电路径以及电池管理IC周边，发挥其体积小、性能优的优势。在汽车电子领域，由于其满足AEC-Q200可靠性标准，可应用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元和LED照明驱动电源中，适应严苛的温度变化和振动环境。总之，LEM3225T101K是一款通用性强、适用范围广的表面贴装陶瓷电容器，是现代高密度电子设计中不可或缺的基础元件之一。